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电子与封装2017年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径.为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 基于FPGA,采用FPGA内部相移时钟,设计了一种可配置任意整数半整数50％占空比的时钟分频电路.以环形触发器电路为主要分频电路,根据各相移时钟的相位关系调整输出时钟占空比.设计结合时钟的相...
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11. 基于LTCC技术的低通滤波器研制刊名： 电子与封装发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 滤波器作为通信系统的关键器件,其小型化具有重要意义.设计了一款带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器,该无源滤波器截止频率fr=1 GHz,实际测试结果与仿真结果吻合较好.器件外形尺寸为3....
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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