学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制
    作者： 刘思栋 申忠科 董一鸣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  1-4,15
    摘要： 针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论.最终实现了无溢出焊接,X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙...
  • 2. 球栅阵列可焊性测试
    作者： 周春玲 王伯淳 马清桃
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  5-9
    摘要： 在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施.尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失.在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的...
  • 3. 大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用
    作者： 朱江 章慧彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  10-15
    摘要： 集成电路测试就是对集成电路进行好坏的判断,通过测量对集成电路的输出响应和预期输出进行比较,以确定或评估集成电路功能和性能的过程.而基于ATE开发完整、稳定、可靠的测试程序,是实现对大规模集成...
  • 4. 探索式软件测试融于传统测试模型的研究
    作者： 侯庆庆 张荣 徐彬 李华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  16-18,22
    摘要： 自软件测试成为单独的研究领域起,测试模型开始从无到有,且一直不断地优化.现在广泛使用的传统测试模型通过多年的实践检验,基本能够满足各类测试的需求.探索式软件测试是一种新的测试理念,它体现为一...
  • 5. 基于零极点追踪的高稳定性片内LDO电路设计
    作者： 张旭东 曹正州 江燕 谢文虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  19-22
    摘要： 设计了一款无需片外电容的LDO电路,根据负载不断变化的问题,设计了零极点跟踪补偿电路,使产生的零点有效补偿电路的极点,保证了LDO环路的稳定性.基于TSMC 0.18 μm Flash工艺完...
  • 6. 基于锗硅BiCMOS工艺的射频带隙基准电流源设计
    作者： 丁星火 孙楷添 张甘英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  23-26
    摘要： 射频电路偏置电流源对噪声的要求越来越高,引进的噪声不容忽视,带隙基准源在保证温漂系数的同时要求有较低的噪声.设计了一款不采用运放结构简单的射频带隙基准源电路,电源电压3.3 V,基准电压VR...
  • 7. Ku波段GaN单片低噪声放大器的研制
    作者： 凌志健 刘昊 彭龙新 牛超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  27-30,35
    摘要： 研制了一款Ku波段GaN单片低噪声放大器,该放大器采用了GaN 0.25 μm Ku功率工艺,工作电压为10V.在12～18 GHz频带内,噪声NF≤2.9 dB,增益G≥20 dB,输入驻...
  • 8. MIMO系统V-BLAST检测算法的FPGA实现
    作者： 孔勇 孙乐 黄虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  31-35
    摘要： 用FPGA实现了多种垂直分层空时码(Vertical-Bell Laboratories Layered Space-Time,V-BLAST)检测算法,包括最大似然(Maximum Lik...
  • 9. 200mm Trench MOSFET管用硅外延电阻率管控
    作者： 刘勇 孙健 谭卫东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  36-40
    摘要： 200 mm重掺As衬底的MOSFET外延片在后续芯片制程中,由于还需要经历高温环节(大于1100℃),因此衬底中As的自掺杂效应将再次出现,从而使外延片边缘区域的电阻率降低明显.在外延过程...
  • 10. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  40
    摘要：
  • 11. Ni(W)Si/Si肖特基势垒二极管电学特性研究
    作者： 刘瑞庆 石青宏 黄伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  41-44
    摘要： 首次提出在Ni中掺入夹层W的方法来提高NiSi的热稳定性.具有此结构的薄膜,经600～800℃快速热退火后,薄层电阻保持较低值,小于2Ω/□.经Raman光谱分析表明,薄膜中只存在NiSi相...
  • 12. 贴片机工作头测试系统的设计与应用
    作者： 任保胜 何旭平 孙连雨 祁玉斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年6期
    页码:  45-47
    摘要： 贴装工作头是贴片机的核心部分,主要负责完成对电子元器件的吸取与放置工作,是集气、电、精密机械、传感与控制于一体的高精密装置.由于贴装工作头本身的精度及速度将直接影响最终设备的贴装精度及速度,...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号