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电子与封装2020年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 串行传输技术特别是串行解串器(SerDes)能提供比并行传输技术更高的带宽,被广泛应用于嵌入式高速传输领域.SerDes物理层的测试需要设备的带宽大于信号速率,测试指标高且测试端口接入会对信...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 为了满足电子产品温度可监控、便携化和低功耗的需求,设计了一种带校准功能的低功耗温度传感器,集成于系统芯片,其核心是10位采样频率为200 kHz的Cyclic ADC.在设计中使用ping-...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 介绍了一种超宽带多通道开关组件的设计方法.该组件在C/X/Ku波段范围内,可以完成5路信号的放大和高低增益通道选择,实现6路信号的同时输出.产品体积为66 mm×48 mm×10 mm,工作...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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