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电子与封装2020年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 激光焊接技术在微波组件中被广泛应用,其焊接过程释放的高热量对产品的可靠性存在致命的影响.对微波组件腔体激光焊接过程中产生的热应力采用有限元分析的方法,通过仿真技术、试验验证等方式进行了研究....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验,结果显示其具备优良的电特性.制作完成后的产品体积较同行业内产品缩小了30.6％,此设计实现了组件小型化,为工程应用...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 波束形成是声纳探测系统中探测目标的主要技术手段,在现有设备中,主要采用DSP来实现.在用DSP实现波束形成算法的过程中,由于DSP本身的顺序执行架构,如果采用单片DSP处理,从输入信号到输出...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 以CKS 32为主控芯片,研制了一种基于直流无刷电机(BLDC)的控制系统.该系统主要功能模块包括三相驱动系统、电流采样系统、保护系统和电源系统传统采集三相电流的方式是三电阻采样和霍尔传感器...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 基于UMC 40 nm CMOS工艺,进行了自适应带宽锁相环的设计.根据自适应带宽锁相环原理和结构特点,对自适应带宽锁相环常用架构进行分析,并详细阐述自适应带宽锁相环系统模型.针对锁相环各模...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 针对日益复杂的多层基板电源完整性问题,提出了一种基于本征模分析所需频段内PDN(Power Delivery Network)阻抗大于目标阻抗的仿真设计方法.基于13层的AlN基板,利用An...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 设计了一种具有高稳定性、能够驱动较大负载电流的低压差线性稳压器(LDO)电路,输入电压为3.0～6.0 V,输出电压为2.8 V.采用超前相位补偿技术,产生一组零极点对,零点补偿前面环路中的...
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10. 氟掺杂对非晶硅薄膜特性的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 采用电容结构研究了氟(F,Flourine)掺杂非晶薄膜漏电、击穿以及温度特性.结果 表明,氟掺杂钝化了非晶膜中的缺陷和悬挂键,使非晶薄膜漏电降低两个数量级,同时使击穿电压升高.掺杂非晶薄膜...
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11. P型外延电阻率表面态的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年3期页码:摘要： P型硅外延材料是制备微波功率器件的关键基础材料,其电阻率的一致性直接影响器件的性能和可靠性.研究通过对Si、N、B3种元素进行电负性对比,结合P型外延片电容-电压法(CV法)测试波动和纵向载...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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