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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 平行缝焊工艺过程镍金多余物控制
    作者： 张加波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  1-5
    摘要： 基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性,减少装配过程中的多余物,特别是导电多余物,对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用.基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应...
  • 2. 基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计
    作者： 唐震 黄大伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  6-9
    摘要： Pick&Place自动测试分选机是一种以平移拾取放置为基础的宽温度范围(高温、常温和低温)真空方式吸取电路测试分选机,依靠机械丝杆和磁悬浮传动臂的水平移动吸取电路和垂直移动压测完成整个测试...
  • 3. 一种流水线-逐次逼近型ADC的异步时序控制方法
    作者： 唐鹤 李跃峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  10-15
    摘要： 模数转换器(ADC)在现代信号处理领域发挥着关键作用.综合考虑分辨率、采样速率、功耗等性能指标,流水线-逐次逼近型(Pipeline-SAR) ADC有着明显的优势.提出了一种流水线-逐次逼...
  • 4. 一款14位流水线-逐次逼近型模数转换器设计
    作者： 唐鹤 张浩松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  16-21
    摘要： 基于22 nm FDSOI的CMOS工艺设计了一款14位流水线-逐次逼近型模数转换器(Pipeline-SAR ADC),每级流水线中采用了多比较器结构和电容分裂型的数模转换器(CDAC)以...
  • 5. 基于锁存器实现串并转换电路的方法
    作者： 彭析竹 项欣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  22-26
    摘要： 介绍了一种基于锁存器的串行数据转并行数据的接口转换电路的设计方法.串并转换电路由采样信号发生器和并行锁存器两部分组成.采样信号发生器用于将时钟转换为一个个和时钟信号边沿对齐的小脉冲,脉冲宽度...
  • 6. 一种基于比较器亚稳态进行电容失配校准的全差分12位SAR ADC
    作者： 唐鹤 曹文臻
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  27-32
    摘要： 介绍了一种具有新型电容失配校准算法的12位全差分逐次逼近型模数转换器(SAR ADC).该校准算法基于比较器的亚稳态实现,同时利用统计的方法来计算电容的失配量.为了提高亚稳态检测精度并避免“...
  • 7. 一种基于CS-MCT串联的脉冲放电电路设计与实现
    作者： 张兴强 陈万军 陈楠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  33-38
    摘要： 一种阴极短接的MOS栅控晶闸管(CS-MCT)以其极低的导通压降,简单的栅极驱动电路被广泛应用于脉冲功率领域.但由于系统对高耐压开关器件的需求不断提高,单个器件的耐压已经无法满足,所以器件串...
  • 8. 用于1 GSample/s 14位ADC的运算跨导放大器
    作者： 唐鹤 李泽宇 武锦 郭轩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  39-43
    摘要： 运算跨导放大器是流水线型ADC中乘法数模转换器(MDAC)模块的重要组成部分.设计了一种用于1 GSample/s 14位流水线型ADC的运算跨导放大器(OTA).由于无线通信领域的应用需要...
  • 9. 基于28 nm工艺的芯片时钟树研究
    作者： 刘健 张艳飞 杨雨婷 江燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  44-47
    摘要： 随着工艺的不断发展,芯片集成规模增大,工作频率不断增加,给传统的IC设计带来巨大的挑战.基于UMC 28 nm工艺,采用Innovus工具布局布线,重点描述了时钟树绕线方法、early cl...
  • 10. 一种基于电流导通比率的SPICE模型
    作者： 李青岭 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  48-52
    摘要： 通过引入电流导通比率因子α(IA)模拟器件导通过程中电导调制效应的强度变化,并结合MOS控制晶闸管(MCT)的工作机理建立一种SPICE电路仿真模型.利用电流导通比率因子α(IA)不仅有效简...
  • 11. 宇航静电防护管理体系标准解读
    作者： 印琴 帅喆 徐睿 莫国成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  53-56
    摘要： 通过对航天Q/QJA 118-120静电防护管理体系系列标准的研究,采用体系管理的思想,通过PDCA循环的方式,梳理静电防护管理体系建设与实践思路.旨在通过静电防护管理体系的建设和运行,并进...
  • 12. 一种新型的剖面化学染色技术研究
    作者： 姚雪霞 曹婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  57-60
    摘要： 化学染色法是一种常见的PN结形貌分析方法.目前常规的化学染色技术有磨角法、滚槽法、电解水氧化法和剖面染色法.提出了一种新型的剖面化学染色技术,在传统的剖面染色法基础上新增了表面剥层、染色及观...
  • 13. GaN HEMT双指热耦合关系的研究
    作者： 肖立杨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  61-66
    摘要： 为研究GaN HEMT多指结构器件中发热指之间的热耦合问题,该文通过分析基于有限元的双指结构器件的仿真数据,得到两发热指之间热耦合的强度与两者所处版图不同位置无关这一结果.通过建立热路模型分...
  • 14. 基于鳍线过渡的W波段微带/波导转换
    作者： 洪火锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年7期
    页码:  67-70
    摘要： 分析研究了一种基于对极鳍线结构设计的W波段微带-波导转换结构,该转换结构具有结构简单、尺寸小、安装方便、过渡方向与基于微波单片集成电路(MMIC)设计的微带电路同方向、良好宽带特性的特点,在...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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