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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现
    作者： 范学仕 王祖锦 唐茂洁 彭杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  1-6
    摘要： 随着发光二极管(Light Emitting Diode,LED)显示驱动市场的日益火爆,市场对于显示效果的要求愈发严格,各种异性屏逐渐成为主流应用产品.针对市面上的柔性透明屏驱动存在的功能...
  • 2. 长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究
    作者： 陈光耀 虞勇坚 戴莹 邹巧云 吕栋 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  7-10
    摘要： 为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究.选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键...
  • 3. 功率器件引线键合参数研究
    作者： 张玉佩 张茹 戎光荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  11-15
    摘要： 引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能.功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究,并以剪切力作为衡量键合质量的方法,...
  • 4. 基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
    作者： 谢迪 李浩 王从香 崔凯 胡永芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  16-21
    摘要： 面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向.尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗...
  • 5. 热超声键合第二焊点研究进展
    作者： 徐庆升 陈悦霖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  22-32
    摘要： 热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用.面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展.热超声键合包括两个焊点...
  • 6. 低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制
    作者： 王岩 王多笑 董兆文 沐方清
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  33-37
    摘要： 带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系,基板内存在多个界面.基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面.针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出...
  • 7. 一种集成于BUCK芯片的5V低压差线性稳压器
    作者： 屈柯柯 祝乃儒 张海波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  38-41
    摘要： 基于BCD工艺设计了一种12V输入5V输出的带有片外电容的低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)电路,该电路主要应用于降压拓扑(BUCK)系统中,给内部模拟电...
  • 8. 正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法
    作者： 虞健 周洋洋 王新晨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  42-46
    摘要： 在传统布局算法中,一般优化目标只考虑线长和时序两个因素.而实际情况下,布局拥挤度在很大程度上会影响布线效率,从而影响最终设计质量.为了更好地模拟实际设计的应用情况,基于模拟退火布局算法,提出...
  • 9. 2.45 GHz微波大功率信号源设计
    作者： 王子岳 刘多伟 程飞 黄卡玛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  47-52
    摘要： 提出了一种工作在2.45 GHz的大功率固态微波源,该微波源由锁相环、数控衰减器、驱动放大器、低通滤波器和功率放大器等器件组成,能够产生2.45 GHz连续波信号,并实现输出功率的步进控制....
  • 10. 自主FPGA芯片软件时序参数提取方法
    作者： 胡凯 虞健 周洋洋 王新晨 武亚恒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  53-58
    摘要： 静态时序分析是FPGA应用开发中非常重要的功能,它能验证用户设计在时序上的正确性.静态时序分析软件所需输入的时序参数直接影响分析结果的正确性.介绍了一种仿真结合实测的方法,能比较准确地提取时...
  • 11. 涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析
    作者： 李健 郭战魁 脱英英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  59-61
    摘要： 采用在平面电路表面涂覆氟塑料密封胶的方法对滤波器中心频率发生偏差的情况进行调整.首先仿真分析12阶发夹型带通滤波器在表面涂覆氟塑料密封胶前后各性能参数的变化趋势;然后制备滤波器实物样件,在表...
  • 12. 热固性环氧导电胶的失效机理分析
    作者： 井津域 刘德喜 史磊 景翠 康楠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  62-70
    摘要： 对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究.研究显示,导电胶在常温下6～7h,其内部组分性能稳定,具有较好的流动性.回温时间超过7h,工艺稳定性变差,这是由于导电胶内部稀释...
  • 13. 基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究
    作者： 袁榕蔚 刘超 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  71-76
    摘要： 阴极短路MOS栅控晶闸管(Cathodic Short MOS-Controlled Thyristor,CS-MCT)在电容型脉冲功率系统中应用广泛,但面临电流极限的问题,尤其是在大电容高...
  • 14. ONO反熔丝器件可编程特性研究
    作者： 潘福跃 张明新 曹利超 刘佰清 洪根深 张海良 刘国柱
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  77-82
    摘要： ONO(Oxide-Nitride-Oxide)反熔丝器件具有可靠性高、抗辐射、高开关比等优异特性,一直用于抗辐射可编程逻辑器件.基于0.6 μm CMOS工艺,分别采用"AF+MOS"和"...
  • 15. 一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用
    作者： 刘梦影 朱仁龙 史兴强 刘云晶
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  83-88
    摘要： 无刷直流电机(Brushless Direct Current Motor,BLDCM)是具有较高应用前景的电子控制电机,广泛应用于多个领域.微控制单元(Micro Controller U...
  • 16. 轮毂电机控制器相电流重构方法
    作者： 万清 宋锦 李克靖 吴居成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  89-92
    摘要： 针对单模拟/数字转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)电流采样存在采样时间窗不足所导致的相电流波形抖动问题,在金属半导体晶体管(Metal-Oxide-Se...
  • 17. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  封3
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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