长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究

• 作者: 陈光耀 虞勇坚 戴莹 邹巧云 吕栋 陆坚
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 长期湿热 Au-Al键合 金属间化合物 退化
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0701

摘要

为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究.选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测,分析长期湿热应力作用下Au-Al键合界面微观结构演变对键合强度及可靠性的影响.试验结果表明,湿热环境对塑封电路Au-Al键合界面结构和可靠性有明显的影响,Au-Al界面易形成金属间化合物且生长较快,且随着时间的增加,键合界面产生裂纹和空洞,力学性能降低.