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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量（篇）
3731
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总被引数（次）
10002
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  • 1. 后摩尔时代的封装技术
    作者： 童志义
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  1-8
    摘要： 介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术.采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP...
  • 2. 新能源产业发展的研究评述
    作者： 王飞
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  9-11
    摘要： 对新能源产业现有的成果进行了梳理,总结出以下几个研究的重点:新能源产业的竞争力研究、新能源产业的经济效应研究、新能源发展的政策研究、国内新能源实践研究、国外新能源产业发展的研究与经验借鉴等方...
  • 3. 振兴电子专用设备制造业关键是理"才"
    作者： 马钧占
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  12-15,33
    摘要： 电子专用设备制造行业,作为我国电子工业规模化、产业化发展和实现民族制造的基础工业,适应终端产品的"轻、薄、短、小"发展趋势,正在进入一个高技术、高可靠、高精度、多功能、智能化、小型化、自动化...
  • 4. 划片机高速空气静压电主轴关键技术的研究
    作者： 卫桁 王明权
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  16-20
    摘要： 划片机是最关键的集成电路封装设备,高速空气静压电主轴是划片机的核心部件.从主轴结构出发,研究空气轴承、主轴电机、动平衡、转子与旋转轴的联接、精密加工、主轴热变形的控制等高速空气静压电主轴的关...
  • 5. 浅析砂轮划片机划切工艺
    作者： 孙敏 文赟 杨云龙 王克江
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  21-26
    摘要： 介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质...
  • 6. CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化
    作者： 余智林 詹印丰 许明哲 颜锡鸿 黄子馨
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  27-33
    摘要： 无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可...
  • 7. 氮化铝陶瓷烧结炉温度均匀性对烧结产品质量影响的研究
    作者： 王磊
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  34-36,53
    摘要： 氮化铝陶瓷是近年来广受关注的一种新型陶瓷材料,是剧毒氧化铍的替代材料,其在高功率电子领域有着相当广泛的应用前景,但是氮化铝陶瓷是难烧结的非氧化物陶瓷,陶瓷的烧结对氮化铝陶瓷性能的影响非常大,...
  • 8. 光伏太阳能硅片清洗工艺的探索
    作者： 杜虎明 牛进毅 王莉 马斌
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  37-39
    摘要： 对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析.不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果.介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺.指出了硅片清洗工艺的发展趋势.
  • 9. 电子组装材料润湿性评价的润湿平衡测试法
    作者： 史建卫 方醒 李阳贵
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  40-47,56
    摘要： 电子组装材料的润湿性对于形成良好的焊点质量至关重要,实际生产中要求对组装材料进行润湿性评估.采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试,并阐述了此方法的工作原理、测试过程、评...
  • 10. 机器的设计过程
    作者： 郭东
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  48-53
    摘要： 设计的过程是一个不断解决问题的过程,是一个项目管理的过程,是将不明了的问题转化为最终产品的过程.设计过程的成功与否决定了设计的价值,决定了最终产品的成本、质量和开发产品所需的时间.
  • 11. 图形测试:多工位模拟和混合信号器件并行测试效率的关键
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  54-56
    摘要： 多工位测试是许多模拟和混合信号器件生产厂家大批量测试的基石.一直以来,模拟和混合信号器件测试系统面临架构的不足致使并行测试效率(PTE:Parallel Test Efficiency)降低...
  • 12. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2010年6期
    页码:  57-68
    摘要：

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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