电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 李长鹏 王文新 王矜奉 臧国忠 苏文斌 陈洪存
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  1-2,5
    摘要: 通过对样品的伏安性质、介电常数以及晶界势垒的测量和分析,研究了WO3对TiO2压敏电阻瓷电性能的影响.研究发现掺入x (WO3)为0.25%的样品表现出最好的压敏性质,其压敏电压为42.5 ...
  • 作者: 兰中文 姬洪 梁魁 王巍 王豪才
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  3-5
    摘要: 本实验采用共沉淀法制备Ce∶YIG粉体.通过对反应体系的pH值的研究,确定了反应的最佳pH值范围为8~9,得到了颗粒分布均匀的粉体.经电子探针微区分析,粉体的组分与实验设计的配方相吻合.粉体...
  • 作者: 张洪涛 徐重阳 邹雪城
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  6-7
    摘要: 讨论了纳米碳化硅晶须的制备过程中出现的直径分布不均匀性问题.在制备纳米碳化硅晶须的实验中发现,凝胶呈现体积跃变的现象,并且发生形貌的改变,这又直接影响纳米晶体的形状,其中的原因归之于凝胶体系...
  • 作者: 吴文骏 毛文东 王依琳 赵梅瑜
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  8-10
    摘要: 着重探讨不同种类及含量的烧结助剂在烧结过程中对Ba1.5Sr1.5Co2Fe24O41相结构的影响,当Bi2O3的添加量(质量分数)为0.5%时,它具有促进烧结和提高磁导率的作用,且主晶相为...
  • 作者:
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  10
    摘要:
  • 作者: 周家光 李承恩 李毅
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  11-13
    摘要: 介绍了铋层状结构压电陶瓷的特点和改性试验所获得的一些结果.针对压电活性低,采取A位复合置换方式对CBT(CaBi4Ti4O15)基材料进行改性研究,特别研究了改性后材料的高温特性,结果表明,...
  • 作者: 周东祥 桑培歌 焦淑华 龚树萍
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  14-16
    摘要: 为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法.通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响. 通过调整影响轧膜成型的条...
  • 作者:
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  16
    摘要:
  • 作者: 梁国恩
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  17-17,34
    摘要: 介绍一种由多层平面螺旋线圈和印刷线路连接板构成绕组的新颖回扫变压器.平面线圈绕组由薄膜螺旋线圈和双面印刷线路连接板以及KAPTON绝缘片层叠加而成.简介样品装配工艺,并提出进一步优化结构的措...
  • 作者: 林伟强
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  18-20
    摘要: 封端机是用于片式电阻器封端工艺的专用设备.精密控制涂封深度是工艺关键.以新宝华公司新型封端机为例,介绍设备的结构和工作原理.
  • 作者: 周啸 张庆武 曹玉明 汤孝平
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  21-26,30
    摘要: 评述了国外在III型聚合物超电容器方面的研究进展.目前,国外一些主要研究单位已经进展到研制模型电容器的阶段.III型聚合物超电容器所用的导电高分子主要包括聚噻吩衍生物类,如:聚-3-(4-氟...
  • 作者: 严季新 周川 王刚 阎康平
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  27-30
    摘要: 阳极氧化铝模板具有容易制备、成本低、孔道分布均匀等特点,是制备形状高度均匀、有序纳米电子材料的理想无机模板.该模板法制得的金属、半导体和非金属纳米材料具有不同于母材的光、电、磁等特殊性能,在...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  31-34
    摘要: 自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展.本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析.
  • 作者: 张如明
    发表期刊: 2002年5期
    页码:  35-36
    摘要: 我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模.国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用.其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

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