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印制电路信息2007年第11期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 家比天大刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要：
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2. 美好——从环保开始刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 文章评述了PCB废品、废料的物理处理再利用技术的新发展,对于PCB工业再资源化有着重要意义,应该大力推广应用并进行区域性治理.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果--MEGTRON GX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 文章采用不同型号的RCC(涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料...
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6. 电化学迁移与耐CAF基材刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 导电油墨就是指印刷于非导电体承印物(如塑料、玻璃、陶瓷、纸板等)上,使之成为具有传导电流和排除积累静电能力的油墨.导电油墨是一种导电性复合材料,即在导电油墨体系中,有无数个导电粒子均匀地分散...
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9. 铜表面处理剂刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 概述了BO-7770V、DL-7800V、C2-8100、C2-8101、CA-5330K和Flat BOND等铜表面处理剂,它们适用于PCB制造工艺中的铜表面处理,有利于制造高性能和高精细...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势.3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 概述了利用激光微敷电子胶(LMCEP)在玻璃、陶瓷和有机层压板之类的绝缘基板上直接制造电子元件和导线的新方法.采用计算机辅助设计/计算机辅助制造(CAD/CAM)能力和无须掩模的这种技术,成...
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12. PCB装配过程爆板之失效诊断刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 文章主要筛选作者处理的一些装配爆板案例进行归纳和逐一剖析,并加以简要论述其解决的对策,试图"对症下药",在装配中避免或改善存在的不良.
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13. 锡晶须问题的现状与课题刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 针对锡晶须的形成原因,文章执应力学一说,以电子连接器的触点为叙述点,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,才巴...
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14. SMT设备的最新发展趋势刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 表面安装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,文中就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系.
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15. 无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求.其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求.当PCB通...
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16. 混合技术板焊接工艺改进刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺...
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17. 新产品与新技术(11)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要：
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18. 文献与摘要刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要：
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19. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2007年11期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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