PCB装配过程爆板之失效诊断

• 作者: 李旭沐 陈碧兰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 爆板 印制板
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 46-54
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 9514字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.11.012

摘要

文章主要筛选作者处理的一些装配爆板案例进行归纳和逐一剖析,并加以简要论述其解决的对策,试图"对症下药",在装配中避免或改善存在的不良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李旭沐		5	8	2.0	2.0
2	陈碧兰		1	1	1.0	1.0