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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 浸锡角度变化对润湿天平试验影响的探究
    作者： 梁国富 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  464-469
    摘要： 润湿平衡法是一种定性、定量评价器件可焊性的试验方法.文章针对OSP样品进行润湿天平试验时,浸锡角度的选择及其对试验的影响,作了探讨.文章旨在通过分析其中的机理,深入理解润湿天平曲线物理意义,...
  • 2. 高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料
    作者： 周湘陵 杨琼 梁志立 陈世荣 陈志佳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  260-264
    摘要： 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景.
  • 3. 一种叠孔三阶HDI板制作技术研究
    作者： 乔鹏程 徐缓 罗旭 覃新 陈世金
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  287-293
    摘要： 近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手...
  • 4. 铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析
    作者： 张利华 武凤伍 黄立球
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  357-362
    摘要： 从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并...
  • 5. 浅谈PTFE材料多层板盲槽边成型披锋的改善
    作者： 严来良 安国义 李帮强 李长生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  343-348
    摘要： 文章通过采用常规方法对PTFE材料多层板盲槽边成型所产生的披锋问题进行分析,有针对性地进行流程设计与成型参数调试,在披锋的改善方面取得了良好的效果.
  • 6. 关于高效无线能源管控系统优化PCB生产方式降低成本的探讨
    作者： 杨金润
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  522-526
    摘要： 本文探讨如何运用新一代的无线能源管控概念,在PCB的生产过程中,节约能源、优化成本、高效率地提高企业的能源利用率,提升企业的核心竞争力.企业如何有效地实施能源管控体系,进行能源审计,能耗精细...
  • 7. 铜酚醛树脂导电油墨的研究
    作者： 何为 周峰 张海泉 王守绪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  423-426
    摘要： 高性能导电油墨的开发是印制电子技术研究焦点之一.本文利用自制热固性酚醛树脂做联接剂,铜粉做导电填料来制备导电油墨.通过试验获得的最佳配方中各组分比例为:合成树脂组分中苯酚:甲醛溶液:氢氧化钠...
  • 8. 高性能封装金属基印制板制作技术研究
    作者： 李仁荣 王远 邹子誉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  363-367
    摘要： 描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题.例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光...
  • 9. 浅谈背板制作及发展趋势
    作者： 任保伟 李邛 李金鸿 胡永栓 葛春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  388-394
    摘要： 背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术.目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商...
  • 10. 基于MSA的TDR特性阻抗测试仪性能分析
    作者： 刘金凤 邓世文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  480-488
    摘要： 文章介绍一种国际上公认的时域反射技术在PCB高频阻抗检测中的应用,该技术最初是在美国Tektronix公司、英国Polar公司中发展起来的,一段时间内垄断了国内PCB阻抗检测领域.作为国内首...
  • 11. 几种优化压合结构降低生产成本的方法
    作者： 刘东 吕千伟 朱拓 梁水娇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  152-155
    摘要： 以实际生产中常见的压合结构为例,简单介绍了几种优化压合结构降低生产成本的方法,引导PCB制造业思考成本节约问题.
  • 12. 一种特殊结构高频高速材料PCB加工问题探讨
    作者： 刘丰 李金鸿 胡新星 葛春 蔡童军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  401-405
    摘要： 随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求.为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用...
  • 13. 玻纤裂纹分析及其对PCB耐CAF性能的影响
    作者： 胡梦海 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  457-463
    摘要： 灯芯是PCB制程控制的常规控制项目,一般定义铜渗入玻纤的部分为灯芯,通常在金相显微镜明场下观察.但随着产品绝缘可靠性要求越来越高,只能在金相显微镜暗场下观察到的玻纤裂纹(玻纤发亮区域)需引起...
  • 14. 浅谈变压器用PCB直流电阻测试
    作者： 严来良 伍长根 安国义 李长生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  410-416
    摘要： 文章通过对变压器用PCB直流电阻测试原理分析、测试方法研究,解决了变压器用PCB批量板直流电阻测试成本高效率低的问题,为该类型产品高效益量产化提供了一种有效的方法.
  • 15. 奇数层盲孔顺次层压工艺研究
    作者： 黄镇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  156-166
    摘要： 以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有“奇数层盲孔”PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及“不对称结构”板面翘曲的处理方法等...
  • 16. 一种无卤覆盖膜的制备
    作者： 沈宗华 潘锦平 董辉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  39-43
    摘要： 文章介绍了几种应用于FCCL中的无卤阻燃剂,并从阻燃机理上进行分析.本公司制备了一种无卤覆盖膜,其胶粘剂配方采用CTBN增韧双酚A型树脂和含磷环氧树脂混合树脂体系,配合添加型阻燃剂OP935...
  • 17. HDI板通盲不匹配产生的原因与改善方法
    作者： 宋建远 杜明星 林楠 白亚旭 黄海蛟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  240-247
    摘要： HDI板通盲孔不匹配会导致PCB产品的开路、短路以及图形偏位,本文通过改进定位方式,提高对位精度,探索出一种改善通盲不匹配问题的方法,就对位、定位系统及板材涨缩几个方面对HDI板通盲不匹配产...
  • 18. 感光阻焊塞孔与改善的分析研究
    作者： 孙建 孟凡义
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  98-105
    摘要： 印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业.本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔...
  • 19. 酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用
    作者： 康益平 晏浩强 李金鸿 罗龙 胡永栓 蔡童军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  145-151
    摘要： 随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高.为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多.对于无环PTH...
  • 20. FPC用耐高温保护膜的制备和应用研究
    作者： 严辉 孟飞 李桢林 肖建伟 范和平 陈伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  338-342
    摘要： 耐高温保护膜在FPC应用领域占有相当重要的地位.文章研究了聚合工艺、交联单体、促进剂和固化剂对压敏胶剥离强度和耐温性能的影响.制备了一种能够耐受180℃高温、90°剥离强度值适中的耐高温压敏...
  • 21. 双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究
    作者： 周久红 孟运东 方克洪 邓华阳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  54-59
    摘要： 对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能.
  • 22. 电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响
    作者： 刘镇权 王德槐 程静 陈良
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  274-280
    摘要： 介绍PCB电镀铜过程中,铜孪晶产生的机理、图像及表现,并结合PCB在电镀铜实际生产过程中如何预防铜孪晶的产生,防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程中,因铜孪晶问题导致PCB孔铜...
  • 23. 碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析
    作者： 刘丰 孙丽丽 胡新星
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  395-400
    摘要： 碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降.酸性蚀刻后线路...
  • 24. 浅谈多层天线板三阶互调的控制
    作者： 严来良 安国义 李长生 王飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  406-409
    摘要： 文章以多层天线板的三阶互调控制为主题,根据影响多层天线板三阶互调的因素,再结合实际生产过程中探索积累的一些经验,简要综述了如何降低天线产品由三阶互调所引起的信号干扰.
  • 25. 刚挠板挠性基材压合尺寸稳定性分析与控制
    作者： 徐波 莫欣满 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  308-314
    摘要： 挠性基材尺寸的稳定性控制一直是刚挠板生产过程中的技术难点,而层压是造成挠性基材涨缩差异最大和最难控制的过程,文章通过应力应变关系式分析了层压过程中压力及温度两个关键因素对涨缩差异的影响机理,...
  • 26. 不同背钻工艺流程的研究
    作者： 李金鸿 罗龙 陈显任
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  223-228
    摘要： 随着印制电路板技术的不断发展,背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛.文章主要针对板件不同特点,设计不同背钻流程,对不同背钻工艺流程进行了对比研究.通过实际的生产结果对比,找出了背钻工艺最...
  • 27. 刚挠结合压合褶皱分析及改善
    作者： 侯利娟 曾平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  303-307
    摘要： 近年来随着手机、通讯和消费类电子产品的发展,刚扰结合板需求量急剧增加.刚挠结合板体积小、重量轻,能实现代替接插件以及立体安装的特点,在未来的数码通讯以及计算机领域占主导力量,所以对刚挠结合板...
  • 28. 无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨
    作者： 李春明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  106-114
    摘要： 针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系.最终调整碳膜工艺参...
  • 29. 汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
    作者： 周锋 苏藩春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  383-387
    摘要： 近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光...
  • 30. 射频功放板半金属化槽制作缺陷改善研究
    作者： 何为 李瑛 王守绪 赵巧玲 黄云钟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2012年z1期
    页码:  208-213
    摘要： 射频功放类印制电路板常设计有半金属化槽作为埋制焊接功率放大器的配合空间,本文研究探讨了影响半金属化槽槽壁质量的各种因素.理论和实验两个角度分析验证了铣刀类型与走刀方向对半金属化槽披锋毛刺的影...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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