无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨

• 作者: 李春明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅回流焊 碳膜裂纹
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 106-114
• 分类号: TN41
• 字数: 2610字
• 语种: 中文

摘要

针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系.最终调整碳膜工艺参数和更改线路设计等方案,能有效改善碳膜裂纹的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春明		3	1	1.0	1.0