印制电路信息期刊
出版文献量(篇)
5458
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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5458
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  • 作者: 乔书晓 张杰威 陈黎阳 黄晓东
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年z1期
    页码:  217-224
    摘要: 近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料...
  • 作者: 崔荣 高来华
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年z1期
    页码:  179-184
    摘要: 随着PCB产品朝着精密化、微型化方向发展,尺寸越小的过孔就越能提供足够的布线空间,以求达到高密度布线的目的。由于过孔尺寸偏小以及高厚径比板的局限,过孔进锡问题是PCB热风整平工艺制程中的一大...
  • 作者: 唐宏华 石学兵 陈春 陈裕韬
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年z1期
    页码:  375-380
    摘要: 在高能物理及核物理研究方面,会使用到一种微针结构探测器(国内简称厚GEM),其PCB加工特点是密集孔阵列设计,常规孔数多达10~50万孔,同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 mm。对于此类超...
  • 作者: 刘喜科 戴晖 林人道
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年z1期
    页码:  172-178
    摘要: 在化学镍金过程中会出现漏镀现象,文章讨论了漏镀产生的机理,采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列,同时,对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明,在调节活化钯相关参...
  • 作者: 孙英杰 李志明
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年z1期
    页码:  39-42
    摘要: 内层蚀刻余铜(或称残铜)是内层蚀刻制程中的一种常见缺陷。它会导致内层短路,引起PCB功能失效导致板件报废,是业界长期存在的一大困扰。通过研究发现,干膜显影过程中,单体、光引发剂等疏水性有机高...
  • 作者: 张霞 曾平 陈晓宇
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年z1期
    页码:  43-50
    摘要: 随着高频高速产品的快速发展,产品从设计上对图形精度的要求越来越高,但生产良率较低,严重困扰着业界进一步的发展。文章主要从线路板线路图形制作过程中存在不同因素的影响原理出发,针对PCB线路制作...
  • 作者: 李杜业 杨中强 殷卫峰 颜善银
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年z1期
    页码:  1-5
    摘要: 天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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