论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
31. 激光直接打孔技术定位方法的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 随着HDI印制板设计精度的日益提升及成本降低的需求，激光直接打孔技术得到日益广泛的应用。本文针对激光直接打孔技术定位方法进行探讨，通过对比传统的扫靶孔定位和直接烧靶定位的优缺点，提出了一种新...
-
32. 离子迁移的机理、危害和对策刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 概述了在印制板中“离子迁移”（CAF）漏电的机理、危害和对策。明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下，“离子迁移”漏电将走向严重化，要求进行CAF的测试与管控的重要性。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 文章主要通过一个失效案例分析，查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异，造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异，从而出现印制板的质量控制失效问题。
-
34. 浅谈防焊显影不净刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 针对防焊出现的显影不净问题，通过实际的生产跟进分析验证，找出造成显影不净的主要因素：无尘房的温湿度、油墨本身的性能、油墨在产线（开油到显影的停放时间）。为解决此类问题提供思路。
-
35. 金面花斑改善研讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 通过管控防焊显影水洗、沉金微蚀缸微蚀量，改善铜面水迹印微蚀不均匀导致的金面花斑问题。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 随着科学技术和人们对物质生活的不断提高，印制板电子产品日新月异；液晶显示器用的背光源电路板产品正由LCD向铝基LED进行变更；铝基LED产品席卷重要的背光源电子产品领域，而混合材质LED线路...
-
37. 铝基板钻孔披锋改善研讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 通过用模冲冲针，改善铝基板钻孔披锋。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 文章通过对空压机热能回收与冷水机组热能回收的优劣比较，阐述了空压机热能回收的局限性和冷水机组热能回收的普遍适应性，介绍了冷水机组热能回收装置的原理以及它在节能方面的一些优势。
-
39. PCB节能减排标准化工作现状刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 文章对国内PCB产业在节能减排领域开展标准化工作的意义进行了介绍，并在此基础上多方面阐述了标准化工作在天津普林电路股份有限公司节能减排中的应用。
-
40. 新产品与新技术（82）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要：
-
41. 文献与摘要（146）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要：
-
42. 更多地关注PCB材料刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要：
-
43. 起步中的我国高精压延铜箔行业刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 高精压延铜箔有市场需求作支撑，又有高额的盈利空间做回报，但是由于高精压延铜箔生产技术的门槛较高，到目前为止我国没有一家形成生产规模的高精压延铜箔企业。虽然这两年也有几家压延铜箔企业上马，但是...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 文章介绍了干膜对于PCB产业的重要性，干膜的应用、生产、市场情况，分析了我国干膜的现状，探讨了今后的技术发展方向。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 文章讲述了印制电路板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨。制作的油墨黏度经黏度计测得0.087 Pa·s。TGA（热重分析）的分析结果显示油墨的固化条件为180℃、4 h。研究了固化后的埋置电阻油墨...
-
46. 高Tg半挠性覆铜板的研究开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 文章介绍了半挠性覆铜板的应用，并研究了各种增韧剂对覆铜板配方挠曲性能的影响，在综合各种增韧剂的性能基础上开发出了高Tg半挠性覆铜板配方，可应用于刚挠结合板等领域。
-
47. 无卤覆盖膜的耐离子迁移性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 文章首先就CAF和枝状结晶的机理及生长过程进行了对比分析，认为挠性基材的离子迁移属于枝状结晶现象。其次，对无卤覆盖膜的耐离子迁移性展开了系统地研究，选用多种覆盖膜对比分析了不同胶系、橡胶种类...
-
48. 激光头主板用FPC关键材料研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： FPC有广阔的发展及应用空间，对FPC的的卷曲、弯折以及温度和湿度载荷下的疲劳可靠性也有了更高的要求。本文通过对激光头主板用FPC关键材料的实验研究，通过对比实验选择出了提高激光头主板FPC...
-
49. 高频板制作关键技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 高频板涉及的技术相对较高，相关制作、检测设备和技术人员都是企业在跨越的一道难题，所以应充分考虑市场和技术、设备能力等方面的因素尤为重要。通讯基站应用的高频板市场方面，在中国及另一些发展中国家...
-
50. 致歉与更正刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 结合当今的电子产品发展方向，探索出一款12层，集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点，并就问题点提出改善方法。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 文章主要针对纯刚性FR4半软板制作，刚性材料控深铣半软板的制作工艺技术，介绍了Mapping方法控制残余厚度控深铣，残余厚度公差±20 mm以内。能够使同类型的坑槽产品保质保量快速完成，供同...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 在公司制程能力为70mm/70mm的工艺条件下，运用半加成法探索进行线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9(34)正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力...
-
54. 一种单边无连接盘孔制作简析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 文章主要简述了PCB的 BGA位置一种无连接盘（孔环）孔生产制作方法，通过调整照片的补偿，制作出一种单边无孔环的孔，使得在BGA的设计上孔到孔，线到孔，连接盘到孔的距离越来越小，实现一种密集...
-
55. 选择性有机导电涂覆工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 选择性有机导电涂覆(SOC)是一种取代传统化学沉铜(PTH)的孔金属化先进工艺。本文对比了SOC和PTH两种孔金属化制程，介绍了SOC的优点。简述了SOC制程的原理与特点，介绍了在生产过程中...
-
56. ENIPIG工艺介绍及其优点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍了一种镍钯金ENIPIG工艺，阐述了其工艺流程和优点。ENIPIG的钯层能有效防止金和镍相互迁移，高温后仍具有良好的键合和焊锡性能，能耐多次回流焊，且能做细小间距的板，适应于高密度HDI...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用自制电镀设备研究光亮剂、整平剂及润湿剂在盲孔电镀中的作用机理，以及喷压、电流密度、阴阳极距离等工艺条件对填孔率的影响。实验结果表明，各添加剂在氯离子的协同作用下对填孔起着至关重要的作用。...
-
58. 改善阻焊溢油方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 从分析“阻焊塞孔”在制造过程中产生“阻焊溢油”不良原因，及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手，在采用专用的“塞孔油墨”的基础上，探讨通过优化“阻焊照片”、“塞孔铝片”为主...
-
59. 浅析环状砂孔问题的成因及改善措施刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 通过从干膜显影机吸水海绵辊、风刀等环节分析环状砂孔以及细腰崩线问题产生的原因，并给出对应的改善措施。
-
60. 沉锡PCB焊接失效分析方法介绍刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 根据多例沉锡焊接失效案例，对导致沉锡PCB焊接失效的原因进行了分析，并详细的介绍了多种沉锡PCB焊接失效分析方法。
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
