沉锡PCB焊接失效分析方法介绍

• 作者: 李伏 李斌 辜小谨
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 沉锡 电路板 可焊性 失效分析方法
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 品质控制
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3897字
• 语种: 中文

摘要

根据多例沉锡焊接失效案例，对导致沉锡PCB焊接失效的原因进行了分析，并详细的介绍了多种沉锡PCB焊接失效分析方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李斌		8	47	3.0	6.0
2	李伏		6	22	3.0	4.0
3	辜小谨		2	7	2.0	2.0