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印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 20 H规则作为PCB典型布线规则，随着传输信号工作频率逐步提高，其越来越被PCB设计人员采用以用来减少EMI问题。当然，PCB制造人员无法模拟20 H规则的EMI但须控制特性阻抗，故本文试...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响，并验证业界常用的P...
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153. FPC工程设计软件研发与应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： FPC工程设计是产品可制造性设计(DFM)中最关键的一环，其工程软件的性能优劣决定了工程资料的质量。本文介绍了对工程设计软件进行程序二次开发以弥补软件自身的不足，并通过实例证明使用二次开发程...
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154. 层压板厚控制分析报告刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法，并设计“多层板压合后板厚计算表”，简单输入所需信息后可方便快捷的...
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155. 铜箔皱原因分析及改善措施刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 压合工序是线路板工厂中最重要的工序之一，铜皱问题是行业内推广薄铜箔最大的阻碍。文章通过自行设计简易试验装置，设计对比试验，分析了压合铜箔皱的机理，阐述了温度均匀性对铜皱的影响，完善了行业内对...
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156. 层压叠板平整性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 随着电子元器件向着微型化的方向发展，线路板BGA（球栅阵列）区域间距大小也从0.80 mm发展到0.40 mm，这要求更高的层压对位精度，文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律，在现有设备工...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。
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158. 高精度TDR可调探头的研制及应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 概述印制板阻抗设计的重要意义，在此基础上阐述研制测试印制板阻抗的高精度TDR可调探头的目的和制作原理；并将此款可调探头与固定探头做测试对比、通过做MSA测试验证及与国外同类型的可调探头做测试...
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159. 导（散）热印制板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境，PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因，散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 主要从电感理论计算、PCB资料设计、加工过程三大方面解析电感埋置的技术原理，为电源模块板密集化发展起到抛砖引玉的作用。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺，其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔，并浸涂离子吸附功能油墨；（2）在基板双面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔部位；（3）基板浸入硝...
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162. 印制电路板COD类废水处理技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 介绍了“铁碳微电解+厌氧/缺氧/好氧生化处理法+膜生物反应器”工艺在印制电路板COD废水处理中的应用，其中包括各部分作用原理、主要运行参数以及主要处理效果。工艺运行结果表明，当设备运行正常的...
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163. PCB工厂氨氮废水处理技术及应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： PCB工厂氨氮废水来源于制程中碱性蚀刻及其它几个工序，过去这类废水常常与化学铜废水合并作为络合废水处理。在解决络合铜、COD问题之后，如何去除氨氮成为当前线路板废水的难点。文章分析了当前PC...
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164. 印制板工厂净化车间应该如何节能刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要： 介绍了印制板工厂净化车间节能的方法和实际案例。
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165. 几种PCB刮伤不良的出处刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要：
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166. 车间布局对生产效益的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要：
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167. 对SA1- HDI板生产过程控制方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要：
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168. 新产品与新技术（86）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要：
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169. 文献与摘要（150）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年7期页码:摘要：
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170. 认识基材性能之所以然刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。
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172. 电子级玻璃纤维布开纤方法的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章提出了一种高效的电子级玻璃纤维布开纤方法，用该方法可获得更好的开纤效果，使电子级玻璃纤维布薄型化，均匀化，更快的树脂浸润性，可满足高阶覆铜板不断提高的要求。
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173. 一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 为了适应“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保发展趋势，覆铜板行业广大技术人员正不断的研发新型的环保型覆铜板。文章主要从纸基覆铜板树脂胶黏剂的组成--阻燃剂这一方面研究，探讨一种无卤环保纸...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 随着市场竞争的日益激烈，优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性，使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板，降低生产成...
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175. 二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响，表明：2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物，都对二氨基二苯砜固...
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176. 无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章通过介绍复合材料中无机填料的分散，填料表面处理，分散设备技术应用等内容，阐述了填料分散技术在覆铜板制造的应用。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章介绍了用差示扫描量热法（DSC）测试氧化诱导时间和氧化诱导温度的测试原理和方法。结合作者在覆铜板工作的实际经验，指出了UL认证在研发工作中的局限性，并以简单例子阐述了氧化诱导时间测试方法...
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178. 等离子设备加工高厚径比产品工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析，研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律，初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制，控制平均去钻污量，从而得到高厚径比产品稳...
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179. 更正刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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180. 高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章针对我公司垂直电镀线电镀高厚径比微小孔产品镀层均匀性不佳的状况，通过一系列实验分析，增加电镀前的处理方式提高了高厚径比微小孔产品的贯孔率，在阳极增加挡板，以及在浮架侧面进行开孔等改造措施...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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