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印制电路信息2016年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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10164
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在化金工艺中，黑阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题，主要探讨了黑阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素，并提出相对应的改善措施。
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32. 两种阻抗测试模阻值差异刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要：
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33. 新产品新技术（104）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要：
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34. 文献摘要（168）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要：
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35. 新常态新思维新发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 3D打印技术是一项具有直接简便特性的快速成型技术,该技术在电子电路印刷方面具有广阔的前景.设计了一种集成导电银浆注射机构的3D打印机,利用该打印机成功在办公用纸上打印具有挠性特性的电子电路....
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37. PCB翘曲度的改善与研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 就PCB成品板翘曲度问题进行深入探讨研究,通过试验等方法寻找造成板翘的根本缘由,从而从根本上进行改善,提高产品质量,降低公司成本及客户投诉率.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 文章介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 文章从PCB孔金属化的基本原理出发,利用正交实验法分析了孔壁凹坑问题形成的原因,探讨了预防孔壁凹坑的有效措施,并通过小批量生产验证了改善措施的可行性.
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40. 黑色杂物引起的内层微短路的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 文章通过一系列的试验,验证黑色杂物的来源及影响,优化在内层微短路方面的控制;同时,也对内层微短路的持续研究改善提出更多的意见或方向.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 文章主要对化学镀镍金中由于塞孔不良(特别是单面塞孔板)造成的缺镀镍进行分析,并根据在实际生产中所做的试验加以验证,找出有效的解决方法.
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42. 抗氧化表面处理问题改善对策研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层,在加工过程中,容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题.我公司针对问题,通过DOE实验,分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗...
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43. PCB爆板成因及解决方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 概述了PCB爆板的常见种类,主要通过材料选择,过程控制,设计优化,环境控制等等各方面讲解了爆板的形成跟管控方法,涉及到各方面影响因素,如不加以控制都有可能发生,唯有管控面面俱到才能做到万无一...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 针对电镀过程中电镀槽、阳极遮板、喷管、挡电边条、阴极浮架等影响电镀均匀性的硬件部分,对其合理布局和设计等提出了具体要求,为提升电镀均匀性提出改善依据及思路.
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45. 印制板镀超厚金工艺技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0～0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm～2.0μm,已经属于超厚金范畴.本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析...
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46. 新型无氰镀银工艺的性能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 研究了一种新型无氰镀银工艺,采用亚硫酸盐镀银,确定出最佳无氰镀银工艺参数.通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率、镀层的结合力和防变色能力等性能测试,结果表明本工艺具有较好的实际应用价值...
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47. 化学镀镍金板上锡不良问题的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题.利用X-Ra y、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨.结果发现:上锡不良焊盘位存在氧...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 文章以投料优化系统的设计过程为例,介绍了大数据挖掘技术在工业生产中的具体应用.该系统设计检验了报废率由订单面积引起的结构变化,并分别估计各区间的模型参数,进而对印制电路板生产的报废率进行预测...
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49. 论PCB领域化学实验室的管理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 化学实验室是稳定PCB干、湿制程生产的一个非常重要的环节,同时也是企业进行技术研发的重要基地,所以其管理工作不容忽视.主要论述了化学实验室如何管理.
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50. 工厂目标管理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 文章讲解如何把目标逐层分解组织中的每一位成员,是确保组织目标有效达成的关键.
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51. 关注汇率波动保障收汇安全刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 在企业日常贸易中,应收账款管理是风险控制中非常重要的一环,需要规范的机制去化解可能出现的危机.本文通过某印制电路企业出险案例提示出口企业,关注国际市场的汇率风险和老买家风险变化,保持警惕,规...
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52. OSP成膜不良因素的改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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53. 一种PCB板孔内阻值过高原因分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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54. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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55. 看到发展与进步刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 作者参观2016 CPCA Show后,把所见的印制板产品、印制板材料和设备方面一些先进技术亮点作概略介绍.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 介绍日本的2015年版印制电路板技术路线图,第一部分是此路线图的内容概要,以及日本印制电路板产业概况,印制电路板的种类与应用市场状况.
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58. 大尺寸背板制作技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大.文章介绍一款整体22层...
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59. 支架型PCB制作的工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 文章着重介绍的支架型PCB,是一种超小间距、基于固晶平面技术、精确点胶技术的全彩LED模组(COB,Chip-on-board,即电路板上封装RGB芯片)所用的PCB,其性能可以有效避免传统...
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60. 多层微波材料阶梯板压合技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 多层微波材料阶梯板由于其材料、结构的特殊性,其阶梯槽边溢胶量控制、层间结合力一直是此类型板的控制难点.为改善压合槽边溢胶、层间结合力的问题,进行测试对比验证,抓取最佳压合生产参数,为此类型板...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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