印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 张文晗 梁丽娟
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  31-36
    摘要: 针对航天及军工产品的特殊需求,我们成立专项课题研究小组,系统性研究盲孔制造工艺技术及可靠性验证方法,目前已经全面达到量产化阶段,部分含有盲孔的HDI印制板已经应用于我国国防武器装备中.
  • 作者: 刘克敢 李金龙 王佐
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  37-42
    摘要: 在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求.主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面...
  • 作者: 帅和平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  43-46
    摘要: 针对普通显影液与RS-667型有机显影液进行对比研究,研究结果表明采用RS-667型有机显影液具有显影效果好,板面无残留物,可显著提高一次良率,无需使用清槽剂,槽液无污染,无废液排放,不仅可...
  • 作者: 任结达 汪炜 罗旭 邓宏喜 陈世金
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  47-51
    摘要: 在化学镀金工艺中,黑色阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,文章主要探讨了黑色阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施.
  • 作者: 方景礼
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  52-56
    摘要: 文章分析了目前工业用的水基清洗和有机溶剂清洗技术,因对大气臭氧层的破坏以及对环境的污染问题,已不太适于电子工业发展的需要.目前最有希望的替代工艺就是超临界CO2清洗技术,详细介绍了超临界CO...
  • 作者: 邓桂芳
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  57-60
    摘要: 废弃电子电器产品产生的废弃印刷电路板的数量逐年迅速增加.针对废弃线路板基板的金属回收再利用,研究了湿法冶金处理废弃电路板焊锡回收,分析了机械分离法处理废弃电路板金属回收,以及介绍了机械拆卸电...
  • 作者: 张艳华 王淑萍 贺承相 陈修宁 黄志齐
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  61-63
    摘要: 对现有的芬顿法进行改进,用于PCB电子废水的处理,处理后废水COD去除率可达到93%以上,效率显著提高.
  • 作者: 华世荣 张华 林克 陈世荣 黎科
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  64-66
    摘要: PCB生产中每一环节对环境及社会的影响都是巨大的.文章针对PCB绿色制造中过滤芯和包装膜材料的环保和安全问题进行了深入探讨,并对未来PCB绿色制造的辅助材料进行了展望.
  • 作者: 宋强 潘秋平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  67-70
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年4期
    页码:  71-72
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 郭套山
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  5-8
    摘要: 这是一个制造业面临着人类历史上第四次工业革命挑战和压力的时代.工业4.0在不同的行业践行的难度是不同的,本文立足PCB制造业的特点,从实际推行的角度解析了推行的步骤、关键点和难点,提出了一个...
  • 作者: 李敏明 马明诚 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  9-18,41
    摘要: 介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况.
  • 作者: 冯青 汪青
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  19-20,49
    摘要: 研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能.
  • 作者: 何岳山 潘华林 王碧武 陈虎
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  21-23,37
    摘要: 覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品.文章制备了一种无卤高Tg中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,Tg(DSC) >180℃,Tg(DMA) >190℃,Td(5% lo...
  • 作者: 王江华 王隽 黄昕和
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  24-25,58
    摘要: XY轴热膨胀系数的性能日益受到关注,特别是IC载板对XY轴热膨胀系数测试有着急切的需求.经过摸索,利用公司现有的仪器TMA202,以及材料自身热固性的特点和TMA202炉腔大小,及探针压力可...
  • 作者: 侯志松 张宇 敖荟兰 郑臣 龙庆文
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  26-30,64
    摘要: 提出了基于四大先验特征的线宽自动测量方法,将各类导线的边缘特征归纳为四大类.设计了三种自动切换的测量方法,通过预先分析导线的边缘特征并归类,再选用对应的测量方法测量.经验证导线的线宽测量,重...
  • 作者: 侯志松 周江秀 林小夏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  31-37
    摘要: 分拣输送带的传动轴部件是PCB检孔机重要的组成部分,文章利用有限元技术对分拣输送带的传动轴部件进行了有限元分析.建立了分拣输送带的传动轴部件的有限元分析模型,分析了在正常工况、输送带预紧力左...
  • 作者: 侯志松 张也 林小夏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  38-41
    摘要: 长臂板厚测量仪应用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量.对于精密测量仪器,悬空长臂的刚度和挠度直接影响仪器的测量精度和稳定性.为此,运用有限元技术,建立长臂板厚测量仪长臂的有限元分析模型,对...
  • 作者: 谢勋伟 陈跃
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  42-43,70
    摘要: 塞板检测功能可大幅度减少水平生产线的塞板报废.文章主要介绍了水平生产线塞板检测功能的实现方法,包括传感器超时法、板长监视法、最大存板量法及跟踪检测法,并分析其优缺点,取长补短应用于实际生产.
  • 作者: 陈跃生
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  44-49
    摘要: 介绍封模树脂铜导线基板(C2iM载板)制造工艺,及与传统激光钻孔积层法制造的IC载板作比较,在性能方面和成本方面都占有优势.
  • 作者: 周文涛 翟青霞 赵波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  50-54
    摘要: 介绍一种在印制电路板中嵌入铜块的新产品及其制造技术,铜块的一面与印制电路板表面在同一平面上,另一面与板材相互连接.印制板嵌铜位置需进行铣槽加工处理,控制基材完全铣开且铜块零损耗,使其在进行封...
  • 作者: 寻瑞平 敖四超 汪广明 钟宇玲
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  55-58
    摘要: 文章从企业创新能力的基本概念出发,结合中国PCB企业的发展现状,对技术创新在PCB企业中的应用进行了分析和探讨.
  • 作者: 杨烈
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  59-64
    摘要: MI为制造工程指示,丈中通过以过程管理方法、精益生产思路来优化PCB工厂制前工程MI组的工作,使工厂在客户满意方面、厂内成本节约方面有更多的提升.
  • 作者: 戴晨曦 李小王
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  65-67
    摘要:
  • 作者: 欧阳焰啸
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  68-70
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  71
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  72
    摘要:
  • 作者: 王成勇
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  5-13
    摘要: 介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板.IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板.

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
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邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
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