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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 31. 中科院微电子所在微显示项目研究上取得突破
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  1-2
    摘要： 近日，中科院微电子所硅器件与集成技术研究室（一室）微显示驱动课题组在杜寰研究员的带领下，依托863课题，与浙江大学合作，成功研制出基于硅基液晶（LiquidCrystalonSilicon，...
  • 32. 国产半导体制造设备获海外订单
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  2-2
    摘要： 盛美半导体设备（上海）有限公司近日宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术（SAPS），Ultra C无需用高浓度的...
  • 33. 深南电路荣获华为“金牌核心供应商”
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  2-2
    摘要： 近日，华为召开2011年度全球核心供应商大会，深南电路与其他33家著名企业一起荣获华为“金牌核心供应商”大奖，成为唯一一家获此殊荣的PCB企业。这是深南电路继2009年后再次捧获金奖，是对深...
  • 34. 华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  2-2
    摘要： 上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟／电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台...
  • 35. 苏州灵芯发布集成Wi-Fi基带处理器IP
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3
    摘要： 苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，SmartChipIntegration-SCI）宣布其wi—Fi基带（Baseband）处理器技术已被全球通信领域领导厂商以IP融合方...
  • 36. 中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3
    摘要： 近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动陕西省集成电路封装线在我国微电子封装...
  • 37. 烽火科技再次荣登“光通信最具竞争力企业10强”榜首
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  3-3
    摘要： 近日，“2010-2011年度光通信最具竞争力企业10强”颁奖典礼在北京举行。烽火科技集团-举囊括11项大奖，并荣登“年度中国光通信最具综合竞争力企业10强”三项产品组（光传输设备、光纤光缆...
  • 38. 意法半导体宣布2011年中国iNEM^TM校园创意大赛获胜名单
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-5
    摘要： 日前，意法半导体（ST）宣布清华大学的天空工场一队荣获2011年中国iNEMO校园创意大赛冠军。本次大赛于2011年7月25日展开序幕，11月29日落下帷幕，大赛目的是在全国大学生中推广ME...
  • 39. 中星微通过合资公司经营其移动业务
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  4-4
    摘要： 中星微近日宣布，其移动多媒体芯片业务（“移动业务”）将纳入新成立的合资公司经营。新的合资公司将独立运营移动业务，中星微及其它关联方将持有合资公司51％的股权。此次调整后，中星微的业务将进一步...
  • 40. 东电电子一举投放5款三维TSV装置
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  5-5
    摘要： 东电电子（TEL）一举投产了5款用于三维封装的TSV（硅通孔，throughsiliconvia）制造装置，并在12月7-9日召开的“SEMICON Japan 2011”上展示。
  • 41. 富士通半导体和SuVolta展示低电压工作的SRAM模块
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  5-6
    摘要： 富士通半导体和SuVolta宣布，通过将SuVoha的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0．425V超低电压下，SRAM（静态随机存储...
  • 42. 爱特梅尔推出针对消费应用的完整数字音频平台
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-6
    摘要： 爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布为消费产品、汽车和工业应用推出全面的数字音频平台。爱特梅尔数字音频平台为音频设备和移动附件的OEM厂商提供了全面的硬件和固件方案，极大地...
  • 43. AMD推出自有品牌DRAM模组
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-7
    摘要： AMD近日表示，该公司已经推出了家用电脑专用的自有品牌记忆体模组。新的AMDMemory品牌DRAM模组将会提供2GB、4GB与8GB等版本。
  • 44. IMFT推出20纳米制程的NAND闪存
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  6-6
    摘要： 近日，由英特尔（Intel）与美光（Micron）合资成立的IMFlashTechnology（IMFT）推出以20纳米制程生产之128GBNAND闪存。两家公司的20纳米制程的64GBNA...
  • 45. 应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  7-7
    摘要： 应用材料公司推出Applied SEMVision G5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（Scanning ElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这...
  • 46. SpringSoft为芯片完工修整量身打造Laker Blitz方案
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-8
    摘要： IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯...
  • 47. 全球首个不到10nm的碳纳米晶体管问世
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  8-9
    摘要： 在近日召开的IEEE国际电子设备会议上，IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果，这将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。
  • 48. 大唐与安捷伦成立TD-LTE-Advanced联合研究实验室
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  9-10
    摘要： 近日，大唐电信与安捷伦公司在京成立“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”。双方再次携手，大力支持中国新一代移动通信技术的自主创新研发。TD-LTE-Advanced是现...
  • 49. ZLG成为Energy Micro中国区合作伙伴
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  10-10
    摘要： 近日，广州周立功单片机发展有限公司（简称ZLG）和节能微控器和无线射频供应商Energy Micro公司合作信息发布会在深圳香格里拉酒店举行。发布会上，Energy Micro正式宣布ZLG...
  • 50. 中芯国际荣获高通公司供应商奖
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  11-11
    摘要： 中芯国际近日宣布，荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”，授奖仪式在中芯国际上海总部举行。高通公司，全球领先的3G、次世代通讯技术领导者，授予中芯国际此奖项，旨在表彰其支持高通电源管...
  • 51. 华大集团参展2011巴黎智能卡展
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  11-11
    摘要： 全球最大的智能卡展—巴黎智能卡暨身份识别工业展（Cartes＆IDentification）日前在法国巴黎北维勒班展览中心举办。今年是该展会第26届有近两万人次观众的到访。
  • 52. 上海嵌入式技术与应用论坛召开
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  27-27
    摘要： 根据Gartner研究报告指出，全球32位与64位的高阶嵌入式产品产值，预计在2012年可达到120亿美元盼市场商机，年复合成长牢将达到7％，未来发展空间极大。然而，这一趋势更将因为全球政府...
  • 53. 65nm工艺下百万门级芯片的物理设计
    作者： 孙大成 张杰
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  31-35
    摘要： 随着集成电路工艺的发展，集成电路后端物理设计变得越来越复杂，遇到了很多新的挑战。本文介绍了一款65nm工艺百万门级芯片的物理设计过程，论述了在布局规划、电源网络规划、时钟树设计、信号完整性、...
  • 54. 新思科技收购微捷码达成最终协议
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  35-35
    摘要： 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，与新思科技有限公司（Synopsys Inc。，纳斯达克代码：SNPS）就新思科技收购微捷码达成最终协议。两家公司的技术...
  • 55. SoC事务级建模方法
    作者： 刘源 张宁 杨珺 马秦生
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  42-47,53
    摘要： 为了快速地发现SoC性能的瓶颈、实现通信结构的决策，提出一种在事务级采用SystcmC构建片上总线SoC模型的方法。该方法利用端口来连接模块和通道，利用通道来实现接口中定义的方法。经仿真验证...
  • 56. 莱迪思半导体收购SiliconBlue公司
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  53-53
    摘要： 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）日前宣布已经达成一项最终协议，收购SihconBlueTechnologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device...
  • 57. 社保卡和盒融卡结合面临的挑战
    作者： 任强
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  60-64,70
    摘要： 本文通过比较发卡主体的不同，指出了：社保卡与哪一家银行的金融卡结合是难以合理解决的问题。通过对金融卡的进一步分析，指出了：在目前的模式下发放金融IC卡，会重演磁条卡的无序竞争局面，难以为客户...
  • 58. 基于DS18B20和最小二乘算法修正的测温系统的设计
    作者： 邹振宇 陈金鹰 齐新力
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  75-78
    摘要： 本文介绍了以STC89C52单片机和达拉斯半导体公司研制的数字式温度传感器-DS18820为核心器件的高精度测温系统的设计，并利用最小二乘算法结合更高精度的温度计MS6506对其进行温度系数...
  • 59. 配合固态照明趋势的安森美半导体高能效LED照明方案
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  79-82
    摘要： 1 引言 随着能源价格的进一步走高和环境问题的增多，世界各国纷纷致力减少温室气体排放，加快了用LED替代对环境有影响的紧凑型荧光灯（CFL）和线性荧光灯（LFL）的步伐。截至目前，世界上许多...
  • 60. 企业VPN技术应用实施浅析
    作者： 滕永恒
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年1期
    页码:  83-87,93
    摘要： 随着企业规模逐渐扩大，远程用户、分支机构、合作伙伴也在不断增多，关键业务的需求增加，出现了一种通过公共网络（如Internet）来建立自己的专用网络的技术，这种技术就是虚拟专用网（简称VPN...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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