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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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4772
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  • 31. 中国研制出世界领先水平的LED光源
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  1-1
    摘要： 日前在厦门召开的两岸LED论坛上，经国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心透露，中国已经研制出在输人电流为20mA、COB封装模式下高达177流明／瓦的LED光源，标志着中国L...
  • 32. 中微推出硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E^TM
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  2-3
    摘要： 中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电...
  • 33. 珠海全志科技采用TSMC55纳米工艺成功推出A10芯片平台
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  4-5
    摘要： 珠海全志科技日前宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的AIO系列系统整合芯片（SoC）平台，加上搭配珠海全志科技全新的Android4．0.3软件开发工具包（Software Deve...
  • 34. 华虹NEC携手华大电子成功开发出第一款银联认证的移动支付芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  4-4
    摘要： 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布，国内主要的智能卡芯片设计公司之一，北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）基于华虹NEC成熟的0．13微米嵌入式...
  • 35. 飞兆半导体推出第二代XSTM DrMOS应用解决方案
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  5-5
    摘要： 飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）最近推出第二代XSTM DrMOS系列FDMF6708N，这是经全面优化的紧凑型集成MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案...
  • 36. Cadence上海新址盛大开幕
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  5-5
    摘要： 作为全球电子设计创新方面的领先者，铿腾设计系统公司（Cadence）长期以来一直强调为当地客户和合作伙伴服务的承诺，公司于3月21日宣布其扩大后的上海办事处盛大开幕，该办事处包括300多名销...
  • 37. 应用材料公司推出先进化学气相淀积薄膜技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  5-6
    摘要： 在日前举办的SEMICONChina上，应用材料公司向业界展示了全新等离子体增强化学气相淀积（PECVD）薄膜技术，用于制造适用于下一代平板电脑和电视的更高性能高分辨率显示。这些源自应用材料...
  • 38. ARM推出全球最节能处理器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  6-6
    摘要： ARM日前发布了一款拥有全球最高功耗效率的微处理器——ARM@CortexTM-MO＋处理器。该款经过优化的Codex—MO＋处理器可针对家用电器、白色商品、医疗监控、电子测量、照明设备以及...
  • 39. 奥地利微电子推出LED驱动芯片AS3668
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  6-6
    摘要： 奥地利微电子（austriamicrosystems）日前推出新款智能型LED驱动芯片AS3668。新芯片最多可控制4个LED，为手机和平板计算机带来精致的指示灯效果，且无需动用大量耗电的基...
  • 40. GLOBALFOUNDRIES德国厂32纳米HKMG晶圆累计出货25万
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  6-6
    摘要： GLOBALFOUNDRIES近日宣布，其在德国德累斯顿的Fabl工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRI...
  • 41. Synopsys推出更快速的SoC验证IP
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  7-7
    摘要： 新思科技有限公司（Synopsys，Inc．）日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM系列验证知识产权（VerificationIP，简称VIP）。它完全采用System...
  • 42. Silicon Labs推出业界最灵活易用的32位混合信号MCU
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  8-8
    摘要： Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）近日宣布推出Precision32TM单片机（MCU）系列产品，为32位MCU市场带来前所未有的设计灵活性。基于ARM Cort...
  • 43. 吉时利发布专为高功率半导体测试优化的高电压数字源表
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  8-8
    摘要： 吉时利仪器公司日前发布2657A高功率数字源表。2657A为吉时利2600A系列高速、精密源测量单元数字源表系列产品增加了高电压功能。此系列仪器能帮助吉时利客户分析范围更宽的功率半导体器件和...
  • 44. Altera率先交付高性能28-nmFPGA量产芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  9-9
    摘要： Altera公司日前宣布，开始交付业界第一款高性能28-nmFPGA量产芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC28HP工艺制造的FPGA，比竞争解决方案高出一个速率等级。Alt...
  • 45. Altera举行世界上第一款光FPGA技术演示
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  10-11
    摘要： 近日，Altera公司宣布，在世界上首次演示公司的光FPGA技术。与Avago技术公司联合开发，这一演示展示了Altera的光互连可编程器件怎样大幅度提高互连带宽，同时减小系统复杂度，降低功...
  • 46. 德州仪器推出业界首款可配置NDIR气体传感及pH值传感AFE
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  11-11
    摘要： 德州仪器（TI）日前宣布推出两款可配置模拟前端（AFE），为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线（NDIR）气体传感器及pH值传感器平台中使用单个...
  • 47. IC China2012新闻发布会在沪召开
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  12-12
    摘要： “第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”（IC China2012）新闻发布会3月13日上午在上海召开。中国贸促会电子信息分会会常务副会长兼秘书长龚晓峰博士、中国半导体行业协会徐小田理事长、...
  • 48. 2012上海国际信息化博览会顺利召开
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  12-13
    摘要： 3月20日，2012上海国际信息化博览会（下称信博会）在上海新国际博览中心盛大开幕。上海市艾宝俊副市长，工业和信息化部王秀军总工程师，工业和信息化部副巡视员王勃华，浦东新区副区长刘正义等出席...
  • 49. 我国将推行含电子芯片护照
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  14-14
    摘要： 从3月1日起，我国将逐步推行含有电子芯片的普通护照，公民办理护照时将输入指纹，护照的防伪性能大大提高。来自公安部的消息，公安部第118号令《公安部关于修改〈中华人民共和国普通护照和出入境通行...
  • 50. 联发科技与ARM扩大合作关系取得ARM最新IP系列授权
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  14-14
    摘要： ARM与联发科技（MediaTek）近日宣布扩大双方长期合作关系，联发科技取得大量市场领先的高性能ARM知识产权（IP）授权，包括可用于智能手机、智能电视与蓝光播放器的ARMMaliTM系列...
  • 51. 安全传感器仍然是推动汽车MEMS产业增长的关键
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  15-16
    摘要： 据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，汽车安全传感器仍将是2012年推动全球MEMS产业增长的重要因素，这将带动汽车MEMS营业收入7％的健康增长。
  • 52. Altera与TSMC联合开发首款异质混合3D IC测试平台
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  15-15
    摘要： Ahera与TSMC日前宣布，使用TSMC的CoWoSTM集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3DIC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟...
  • 53. 力旺与华力微电子共同布局高压先进制程平台
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  15-15
    摘要： 上海华力微电子与嵌入式非挥发性内存领导厂商力旺电子共同宣布，力旺电子之单次可程序（OneTime Programmable，OTP）技术NeoBit已于华力微电子之55纳米高压制程完成硅知识...
  • 54. 联发科技推出世界首款802．11ac＋蓝牙4．0无线Combo单芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  15-15
    摘要： 联发科技股份有限公司（MediaTek，Inc．）日前宣布推出世界第一颗针对移动装置（Mobileconsumerdevices）所设计的802．11ac＋蓝牙4．0的无线Combo单芯片解...
  • 55. Altera Stratix V FPGA采用业界的第一款单芯片双路100G转发器
    作者： 无
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  42-42
    摘要： Altera公司日前宣布,在28-nm高性能Stratix誖VFPGA中实现了业界第一个单芯片双路100G转发器解决方案。Altera的解决方案在单片FPGA中集成了两个独立的100G转发器...
  • 56. Edwards成立深圳服务中心
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  68-68
    摘要： 全球领先的真空设备和服务供应商Edwards日前宣布在广东省深圳附近的东莞市建立了新的服务中心,该中心将有效扩大Edwards在华南地区的服务范围,使得公司更贴近客户，以便提供更高的服务效率...
  • 57. 一种面向行业应用的互联网充值终端
    作者： 梁少峰 田涛 贾峻
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  73-75
    摘要： 本文提出了一种适合行业应用的互联网充资终端方案。该方案中通过行业监管机构对地方使用的充资终端预初始化——将行业监管机构的管理证书预先下载到终端里,当地方上将自己的应用证书以及密钥下载入终端时...
  • 58. 爱德万：V93000龙机和T2000系列
    作者： 胡芃
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  82-83
    摘要： 2011年7月4日,半导体测试巨头爱德万测试完成了惠瑞捷的收购,自此成为全球最大的半导体测试设备厂商。爱德万测试在存储器方面原本已经具有较大的市场份额和技术优势,与惠瑞捷合并之后,将优势扩大...
  • 59. GPD Global：引领点胶技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  87-87
    摘要： GPD Global公刮是高质量的精确自动流体点胶和组件制备系统的设备制造商。是面向PCB组装及半导体行业的国际化领先设备供应商。它设计制造各种自动化流体点胶系统，同时为通孔应用领域生产SM...
  • 60. 移动智能终端领域专利纠纷态势浅析
    作者： 范兵
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  88-91
    摘要： 本文通过对近年来移动智能终端领域的全球专利纠纷态势进行了综合分析,并透过纷繁复杂的专利纠纷乱象,揭示出该领域已显现出三大产业阵营：微软为代表的Windows Phone阵营、苹果公司、谷歌为...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

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