中微推出硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E^TM

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 刻蚀设备 通孔 硅 半导体设备 微电子器件 微机电系统 结构紧凑 电光器件
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 2-3
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等封装。