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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 151. 基于存储系统的FC接口实现
    作者： 刘丙亚 刘海龙 尚云骅 王志浩
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  37-40,46
    摘要： 存储区域网络(Storage Area Network,SAN)的诞生,使存储空间得到更加充分的利用.FC-SAN是将存储设备连接光纤通道(Fibre Channel,FC)从而集成的一个高...
  • 152. 基于LFBGA的电热耦合仿真
    作者： 孙海燕 王洪辉 高波
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  41-46
    摘要： 为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装.基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热.接着,在ANSYS Icep...
  • 153. IPD在无线连接中的应用
    作者： 芯禾科技
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  47-49
    摘要：
  • 154. 优化电性能测对提高Over-Bonding检测能力的研究
    作者： 王友彬 顾盛光
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  50-53
    摘要： 由于铜线的巨大成本优势以及键合工艺的不断改进,铜线引线键合已经逐渐成为半导体工艺的主流,但是由于铜线本身的物理化学特性,随之产生的焊球脱落 (Lift Ball Bond,LBB)、过键合(...
  • 155. 运行Python脚本的自动化测试平台设计及实现
    作者： 马飞
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  54-57,65
    摘要： 基于Python语言编写测试脚本并通过自动化测试软件执行的技术在智能卡测试中越来越普及.该论文通过研究.NET框架和Python语言功能特点,结合重定向输入输出技术和多线程技术提出了一种自动...
  • 156. 高光谱图像RX异常检测系统设计
    作者： 孙源 张永锋
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  58-65
    摘要： 本系统是一个基于RX异常检测算法对一幅真实的高光谱图像进行异常检测的检测系统.运用大量的矩阵运算来完成异常检测算子的过程.系统是在MATLAB平台进行算法验证,并在FPGA平台上完成异常检测...
  • 157. 基于电流探头的干抚源电流谱测试
    作者： 宋舒雯 张少博 潘雄 王磊
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  66-68
    摘要： 抑制电磁干扰是提高轻小型光纤陀螺低速灵敏度的关键问题.为了减小电磁干扰,必须对电磁兼容三要素中干扰源的干扰特性、耦合通道的传输特性以及敏感设备的抗干扰特性进行深入分析.本文选取光纤陀螺检测电...
  • 158. IPM智能功率模块故障测试及失效定位
    作者： 吴凌 游俊 黄彩清 龚瑜
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  69-75
    摘要： 随着了工业制造水平的发展,IPM的生产技术得到了极大的发展,器件的可靠性问题将是未来研究面临的新挑战.针对国内外近年来在智能功率模块失效分析方面的主要研究内容,综述了智能功率模块应用失效的测...
  • 159. 晶圆测试中常见不良分析
    作者： 汪秀全
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  76-81
    摘要： 晶圆探针测试是判断IC产品设计是否符合设计规范的直接途径,也是降低早期失效的重要方法.本文从晶圆测试的良率和CPK两个方面展开论述,文章介绍了D0估算良率的方法以及业界关于CPK评价标准,并...
  • 160. 如何快速定位线路网络故障?
    作者： 王忠良
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  82-84
    摘要：
  • 161. 信息动态
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  1-8,11
    摘要：
  • 162. 集成电路设计产业技术创新战略联盟在京成立
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  9-11
    摘要：
  • 163. 瑞萨电子的DC/DC稳压器让物联网及手持设备高效运行
    作者： 瑞萨电子
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  12-13
    摘要：
  • 164. 创新的自适应脉宽调制器为固定通/断时间可控的稳压器提供恒定开关频率
    作者： G.Gritti
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  14-16,25
    摘要： 本文介绍一种创新的自适应稳压器(AC/DC或DC/DC)脉宽调制器(PWM),基于“固定关断时间(FOT)”或“恒定导通时间(COT)”控制方法,可以在全工况下(例如,满负载CCM或中低负载...
  • 165. 一种减小电源网络电阻影响的DRAM离线驱动器
    作者： 刘海飞 左丰国 张晓晨 王成伟 陈婷
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  17-20
    摘要： 随着动态随机存取存储器(DRAM)的工作频率不断提高,系统对DRAM离线驱动器(OCD)的输出阻抗精度要求越来越高.本文针对传统的DRAM离线驱动器在不同模式下输出阻抗精度不高的情况,设计出...
  • 166. 一款12Bit4MSPS SAR ADC的AMS设计
    作者： 李琛
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  21-25
    摘要： 本文采用CSMC CG181P6M工艺,设计了一个8通道输入,采取逐次逼近(SAR)结构,速度达到4MSPS的12 bit ADC.通过Cadence各种强大的工具支持,有效地缩短了设计周期...
  • 167. 基于R&S信号源与频谱仪的宽带数字预失真算法研究
    作者： 陈文华 陈龙
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  26-29
    摘要： 本文基于R&S公司SMW200A信号源和FSW43频谱仪验证了提出的宽带数字预失真算法.采用一个64QAM调制、600MHz带宽、峰均比7.0 dB、采样率为1.92GHz的宽带信号去激励一...
  • 168. 开关电源中RCD钳位电路研究
    作者： 宁兆铭 阎照文
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  30-34
    摘要： 在高频开关电源中,由于反激变换器漏感的存在,反激变换器在开关管关断瞬间会产生很大的尖峰电压,为确保开关管不被损害,须引入钳位电路吸收漏感能量.在无源钳位电路中,RCD钳位电路因结构简单、体积...
  • 169. 基于产品导向的逻辑综合设计策略分析与研究
    作者： 王晓华 魏东
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  35-40
    摘要： IC设计中非常重要的一个环节是逻辑综合设计,其已经成为SoC设计中最重要的一个分支.随着芯片规模越来越大,集成度越来越高,逻辑综合设计的优良与否决定了一个产品的最终成败率,故熟练掌握逻辑综合...
  • 170. 子系统级的DFT验证平台搭建
    作者： 刘翊 王成伟 祝媛 邱天琦
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  41-47
    摘要： 本文提出了一个基于子系统的可测性设计(DFT)验证平台,首先,介绍了可测性设计技术的基本原理,主要方法以及相关协议;其次,介绍了片上系统级的DFT测试平台,通过对其分析提出搭建子系统级DFT...
  • 171. 使用PERC的ESD设计版图验证流程
    作者： 王鑫
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  48-52
    摘要： 随着半导体加工工艺的不断进步,对于ESD保护设计的挑战越来越大.在版图设计质量对于ESD性能影响极大的前提下,如何通过用工具重复的方式代替人工检查的方式来提高设计物理验证效率,是增强设计质量...
  • 172. 竖直取向碳纳米纤维的生长、转移及散热性能研究
    作者： 张国强 张少春 张燕 谈隆旺
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  53-57
    摘要： 使用化学气相沉积方法在镍箔上制备了竖直取向的碳纳米纤维.使用SEM与TEM表征了碳纳米纤维的形貌与微观结构.开发了一种大面积竖直碳纳米纤维无损转移的方法,表征结果显示转移前后纤维微观结构无明...
  • 173. 不同环氧树脂对EMC性能的影响
    作者： 丁全青 张未浩 胡红霞
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  58-62
    摘要： 分别以双环戊二烯型环氧树脂(DCPD)、联苯型环氧树脂(Bipheny1)、双酚A型环氧树脂(Bis-A)为基体树脂,线性苯酚树脂(PN)为固化剂,研究三种基体树脂对环氧模塑料的性能影响.采...
  • 174. 全自动激光去溢料技术的应用
    作者： 姜耀杰 张飞飞 王海洋 魏存晶
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  63-66,71
    摘要： 集成电路封装采用传统热压模具实现芯片包封.为了防止模具合模时产生真空,造成离注塑流道较远的型腔注塑不满,需要在模具的适当位置开设气槽,但是这样会使塑封体上存在飞边,影响产品品质;基于这个问题...
  • 175. 封装应力对Bandgap电压的影响及其解决办法
    作者： 汪秀全
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  67-71
    摘要： 随着器件小型化,封装应力对电性能的影响越来越受到重视.应力对芯片电气性能影响主要表现在测试参数的偏移甚至失效.Bandgap设计的参考电压具有精度高、温漂小等特点.Bandgap精度越高对外...
  • 176. 四方扁平封装G-S配置结构的建模与仿真分析
    作者： 孙海燕 王洪辉 黄守坤
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  72-76
    摘要： 本文基于四方扁平封装模型,对其中重要的信号传输线的其进行了电磁兼容性问题的研究.通过对两种不同配置结构进行S参数和电磁辐射仿真.仿真结果对比表明,地-信号-地配置结构相对于地-信号配置结构在...
  • 177. 基于微波源与矢量网络分析仪的量子比特的表征
    作者： 王战
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  77-78
    摘要：
  • 178. 从铝互连到铜互连——回顾铜革命的20年发晨历程
    作者： 泛林集团
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  79-81
    摘要：
  • 179. 一种轻松监控多个电压的方法
    作者： Frederik Dostal
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  82-83
    摘要：
  • 180. 将HFC信道提高至10Gbps
    作者： Kellie Chong Qorvo
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  84-86
    摘要：

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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