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1.【期刊】一例整机电子装联故障分析

刊名：电子质量

发表时间：2019-05-01

摘要:

随着航空电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,对电子产品整机的装联要求也越来越高.该文通过对一例接收组件电子装联故障的分析,得出了该类装联工艺存在短路隐患的针对性工艺优化.按照优化工艺后焊接的接收组件中的前置放大器管脚质量良好,未出现焊锡二次熔化情况,彻底解决了管脚与壳体短路的故障.

电子装联故障分析二次熔化套管热缩

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2.【期刊】面向电子装联的PCB可制造性设计

作者：鲜飞

刊名：电子质量

发表时间：2007-08-01

摘要:

表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.

印制板可制造性设计电子装联

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3.【期刊】面向电子装联的PCB可制造性设计

作者：鲜飞

刊名：电子与封装

发表时间：2007-10-01

摘要:

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.

印制板可制造性设计电子装联

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4.【期刊】电子装联中焊接的质量分析

作者：卢韶华

刊名：中国科技投资

发表时间：2019-01-01

摘要:

本文将从焊接的概述角度出发,指出提升电子装联中焊接质量的主要途径,其中包含了分析和处理常见焊接缺陷以及对焊点的质量加以检验等工作,希望通过笔者的介绍,为有关部门提供可靠参考.

电子装联焊接施工焊接质量

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5.【期刊】焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

作者：黄红艳周德俭吴兆华

刊名：桂林电子工业学院学报

发表时间：2003-01-01

摘要:

随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种最新的电子装联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛.对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视.其中,焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣.因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注,而焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一.

SMT 电子装联可靠性

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6.【期刊】现代电子装联技术发展综述

作者：邵林林

刊名：数字技术与应用

发表时间：2015-08-01

摘要:

现代芯片封装技术更迭迅速，快速推动电子装联主流SMT迎来后SMT时代。以目前所有的电子装联技术和相应装备能力来说，部分电子元器件的组装和应用已经超越其极限，越来越不能满足电子装联的技术要求。本文针对目前现代电子装联的迅猛发展形势，综述了具有良好前景的电子装联发展技术和技术水平，为电子装联技术发展做出了指导。

现代芯片 SMT 电子装联

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7.【期刊】产品质量和电子装联工艺

作者：劳文贞

刊名：舰船电子工程

发表时间：2008-07-01

摘要:

电子产品的质量控制涉及到多个方面,包括了设计、工艺、生产等各个层面,从电子装联工艺(电装工艺)的角度探讨工艺控制对提高产品质量的作用和影响.

电子装联工艺产品质量

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8.【期刊】SMT印制板的电子装焊设计

作者：曾胜之

刊名：电子与封装

发表时间：2005-09-01

摘要:

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调"要抓SMT焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始".其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路,并简述了其焊装设计中需注意的若干问题.

表面贴装技术印制板电子装联设计可制造性

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9.【期刊】电子装联数字化管理研究

作者：张学斌成平冯燕王丽虹

刊名：上海航天

发表时间：2014-01-01

摘要:

介绍了电子装联数字化管理的现状、目的、生产准备管理、生产现场管理,以及制造和流程管理.采用元器件、原材料、印制板条码实现电子装联数字化媒介,建立包括基础数据管理系统、工艺设计与管理、车间任务管理、生产作业执行、信息系统查询、统计分析等的数字化电子装联执行制造系统(MES).讨论了电子装联数字化管理在提升工艺技术水平、完善质量管理模式、实现质量信息全面实时可追溯,以及提高工艺加工水平、推动工艺质量持续改进等方面的效果.

电子装联数字化管理过程控制

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10.【期刊】浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向

作者：拱艳禹

刊名：中国科技投资

发表时间：2019-01-01

摘要:

现代芯片封装技术更迭频繁,推进了电子装联主流SMT迎接后SMT时代的进程.对于部分电子元器件组装应用而言,现阶段电子装联技术及其装备能力难以适应电子装联技术的需求.本文通过分析现阶段现代电子装联的发展走向,对其良好的发展态势以及目前达到的技术水平进行阐述,供相关人员以参考.

电子装联 SMT$$$现代芯片

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