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刊名：电子元件与材料

发表时间：2009-05-01

摘要:

采用有限元软件,在热循环加载条件下,对四角扁平无引脚封装(QFN, Quad Flat No-lead Package)器件进行了热疲劳可靠性分析.选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析的输入变量,热疲劳寿命作为输出变量.结果表明:影响QFN器件热疲劳寿命的主要因素依次是焊盘长度、焊盘宽度和焊盘弹性模量等,其灵敏度值分别为:– 6.484 8×10-1,6.060 6×10-1和6.000 0×10-1等.提出了提高QFN器件可靠性的方法.

蒙特卡罗法 QFN 可靠性

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被引 0

2.【期刊】超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析

作者：李莉马孝松周喜

刊名：电子元件与材料

发表时间：2010-01-01

摘要:

采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部分零件厚度变化对器件中叠层超薄芯片翘曲、热应力的影响.结果表明:在整个封装体中,热应力最大值(116.2 MPa)出现在最底层无源超薄芯片上,结构翘曲最大值(0.028 26 mm)发生于模塑封上部边角处.适当增大模塑封或底层无源芯片的厚度或减小底充胶的厚度可以减小叠层超薄芯片组的翘曲值;适当增大底层无源超薄芯片的厚度(例如0.01 mm),可以明显减小其本身的应力值10 MPa以上.

QFN 回流焊叠层超薄芯片热应力翘曲

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被引 7

3.【期刊】SiP器件回流焊时湿热应力的分析

作者：蒋海华马孝松

刊名：电子元件与材料

发表时间：2009-01-01

摘要:

应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力.结果表明,在回流焊过程中,由于其结构特点与湿气的扩散不均引起湿热应力变化梯度加大,在其材料交界处应力集中现象明显.最大湿热应力是单纯考虑热应力的情况1.66倍左右.通过比较得知湿热环境对这种SiP器件的影响比一般的封装器件要大,更可能导致器件失效.

QFN SiP 回流焊热应力湿热应力

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被引 8

4.【期刊】基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究

作者：李建国杨洪波朱彬

刊名：电子与封装

发表时间：2005-06-01

摘要:

本文首先介绍了NiPdAu PPF(Pre-plated Frame)框架的镀层结构以及键合机理.并针对QFN(Quad Flat Non_lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺的优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进.

NiPdAu PPF QFN 焊接功率焊接力

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被引 4

5.【期刊】FBP平面凸点式封装

作者：梁志忠陶玉娟

刊名：电子与封装

发表时间：2006-02-01

摘要:

随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展.江苏长电科技研发出的新型封装形式--FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求.文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势.

封装 FBP QFN BGA

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被引 3

6.【期刊】有关QFN72和CQFN72的热阻计算

作者：贾松良蔡坚王谦丁荣峥

刊名：电子与封装

发表时间：2014-04-01

摘要:

文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法，结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1，几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑，不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片，否则会使热阻θJC增大10%以上。

QFN CQFN 封装热阻热设计

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被引 2

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