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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 复合镀在半导体器件外壳生产中的应用
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 半导体器件 外壳 复合镀
年,卷(期) dzgyjx_1989,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TN305.99
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1989(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
外壳
复合镀
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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