论文降重
免费查重
推荐文章
无铅BGA返修工艺
无铅
BGA
温度曲线
返修
添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析
工装
无铅焊料
PCB
回流焊
温度场
无铅焊接的发展
铅污染
无铅焊接
发展
纸包无铅无泥皮蛋新工艺
纸包皮蛋
无铅无泥
工艺
配方
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 无铅无泥涂膜工艺彩蛋的加工 | ||
| 来源期刊 | 肉禽蛋 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 皮蛋 彩蛋 无铅 无泥 涂膜 | ||
| 年，卷（期） | rqd_1991,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 23-24 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TS253.46 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
1991(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
皮蛋
彩蛋
无铅
无泥
涂膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
肉禽蛋
主办单位：
江苏省食品公司科技情报
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-2121
CN：
32-1246/TS
开本：
出版地：
南京市中山北路101号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
319
总下载数（次）
5
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
