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直接键合铜工艺
直接键合铜工艺
作者:
骆丹
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直接键合铜工艺
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直接键合铜工艺
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
直接键合铜工艺
功率电路基板
金属化工艺
导电性
导热性
年,卷(期)
1992,(4)
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14
页数
1页
分类号
TN405
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中文
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季刊
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