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砷化镓微波单片集成电路的失效分析
砷化镓
微波单片集成电路
失效分析
砷化镓微波单片集成电路可靠性预计模型研究
微波单片集成电路
可靠性预计
寿命试验
微小型一体化管壳气密封装技术
一体化管壳
平行缝焊
焊接应力
有限元法
微波单片集成电路测试技术研究
MMIC
微波参数测试
元器件可靠性
微波测试夹具
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 用于大型单片集成电路管壳气密封装的激光焊接
来源期刊 江南半导体通讯 学科 工学
关键词 集成电路 封装 管壳 单片 激光焊接
年,卷(期) 1992,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 47-49,52
页数 4页 分类号 TN430.5
字数 语种 中文
DOI
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
封装
管壳
单片
激光焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
江南半导体通讯
双月刊
江苏省无锡市105信箱微电子技术编辑部
出版文献量(篇)
141
总下载数(次)
1
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0
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