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PCBA-PTH焊点失效原因分析
印制电路板
润湿不良
镀层厚度
钻孔质量
某LCCC器件焊点失效原因分析及解决措施
无引线陶瓷芯片载体
带引脚的陶瓷芯片载体
焊点可靠性
环境试验
热膨胀系数
改进措施
焊点可靠度试验及失效分析测试
焊点
可靠度试验
热应力
机械应力
失效分析
球栅阵列封装器件焊点失效分析
球栅阵列封装
焊点
失效分析
X-Ray测试
金相切片
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 焊点失效原因分析及对策
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 焊点 失效原因 焊接
年,卷(期) dzgyjx_1992,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-13
页数 4页 分类号 TG44
字数 语种
DOI
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
焊点
失效原因
焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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