高速集成电路中高温超导连线技术研究

• 作者: 严金龙 何晓阳
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 高温超导薄膜 超导导线 集成电路 连接工艺
• 年，卷（期）: 1995,（2）
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97

摘要

本文研究了ＹＢＣＯ高温超导薄膜中原位溅射法生长优质膜的成膜技术，ＹＢＣＯ薄膜的Ｔｃｏ为９０Ｋ，Ｊｃｏ（７７Ｋ）为１０＾６Ａ／ｃｍ＾２；并建立了直流磁控溅射淀积速率的模型，还研究了微细加工形成超导薄膜导线的薄膜成形技术，在ＥＤＴＡ腐蚀法中，Ｔｃｏ仅下降１Ｋ，对超导特性影响下，本文着重研究了超导导线与高速集成电路的连续工艺，研制成功用高温超导连线的ＨＣＭＯＳ集成电路。