厚膜混合电路与多芯片组件发展的新趋向

• 作者: 张如明
• 来源期刊: 中国电子元件
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜混合电路 多芯片组件 混合集成电路
• 年，卷（期）: 1996,（2）
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN452

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张如明		1	0	0.0	0.0