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铜钨-铬铜整体电触头制造工艺
铜钨-铬铜
电触头
工艺
钨粉粒度及组成对铜钨触头抗电弧烧蚀性能的影响
铜钨触头
抗电弧烧损性能
钨粉粒度
高斯曲线
长条形铜钨触头钨骨架特殊成形工艺研究
铜钨( Cu-W)触头
冷等静压
成形包套
长条形
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
CuW/CrCu
界面
还原
结合强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 铜钨合金整体触头合金与紫铜尾界面气孔,缩孔,缩松等缺陷对触头性能的影响
来源期刊 中国特区机电 学科 工学
关键词 铜钨合金 高压电器 触头 紫铜 气孔 缩孔 缩松
年,卷(期) zgtqjd,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 43-44
页数 2页 分类号 TM241
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DOI
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1998(0)
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研究主题发展历程
节点文献
铜钨合金
高压电器
触头
紫铜
气孔
缩孔
缩松
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国特区机电
月刊
1004-5449
35-1132/TM
福建省福州市省府路1号
出版文献量(篇)
376
总下载数(次)
0
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