CuW触头着色探伤缺陷的研究

• 作者: 吴文安 时代 李志鹏 肖春林 韩会秋
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuW合金 触头 着色探伤 探伤缺陷 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 测试·装备·应用
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TM206
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2008.04.008

摘要

重点研究了CuW触头产品着色探伤缺陷的种类、缺陷材料机械性能、缺陷材料断口形貌宏观分析,提出了CuW触头着色探伤缺陷的判定原则和方法.材料性能试验结果表明,着色探伤缺陷产品中具有CuW疏松、CuW-Cu界面裂纹、Cu端裂纹和Cu端疏松缺陷的材料其抗拉强度、硬度低于无缺陷材料,不符合CuW触头的技术要求;具有CuW-Cu界面气孑L缺陷的材料其抗拉强度与无缺陷材料相当,符合CuW触头的技术要求.通过对CuW触头着色探伤缺陷断口组织形貌宏观分析,发现着色探伤缺陷部位是CuW触头的内部缺陷组织,材料缺陷具有一定的深度,在材料受力时预先开裂,产生了应力集中,减少了材料的受力面积,使CuW触头的机械性能降低,这是导致CuW触头着色探伤缺陷机械性能低的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩会秋		3	8	2.0	2.0
2	肖春林		4	8	2.0	2.0
3	吴文安		2	5	1.0	2.0
4	时代		1	0	0.0	0.0
5	李志鹏		1	0	0.0	0.0