CuW/Cu触头的铜层孔洞消除研究

• 作者: 颜培涛 陈名勇 谢荣文 贾波 徐玮泽
• 来源期刊: 电工材料
• 学科: 工学
• 关键词: CuW 定向凝固 孔洞
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 53-56
• 页数: 3页
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2022.03.012

摘要

探讨了CuW/Cu触头铜层孔洞缺陷形成的原因，并采用定向凝固方式研究了不同保护气氛、加热温度和冷却速率对消除孔洞的效果。结果表明：在惰性气体X气氛下，采用垂直下降定向凝固可以完全消除CuW/Cu触头的铜层孔洞缺陷。