熔融Sn／Cu和熔融In／Cu反应对的界面反应

• 作者: Su,Lee－H 唐芸生
• 来源期刊: 国外锡工业
• 学科: 工学
• 关键词: 熔融锡 熔融铟 固体铜基板 界面反应 反应对
• 年，卷（期）: 1998,（4）
• 页码范围: 27-40
• 页数: 14页
• 分类号: TG425

摘要

在３００℃退火温度下，通过反应对的研究，测定了熔融Ｓｎ和熔融Ｉｎ与固体Ｃｕ基板之间的界面反应，其界面上形成的相用光学显微镜，扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪（ＥＰＭＡ）进行了测定；反应层的厚度采用图像分析仪进行测定。对Ｃｕ／Ｓｎ反应对而言发现有ε和η两相，而在Ｃｕ／Ｉｎ系的界面上仅存在Ｃｕ１１Ｉｎ９一相。与固体Ｓｎ和固体Ｉｎ与固体Ｃｕ基板形成的反应对的结果相比、所形成相的顺序是类似的，但两者的界