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掺氮6H—SiC材料电学性质温度依赖关系测量与分析
掺氮6H—SiC材料电学性质温度依赖关系测量与分析
作者:
王良
郑庆瑜
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
激活能
迁移率
载流子浓度
碳化硅
掺氮
摘要:
测量了7-1000K的掺氮6H-SiC材料基本电学性质,用电子性方程对载流子浓度温度倒数关系曲线进行拟合,利用化全物半导体散射机构计算了行 率。数据拟合分析得到样品的掺杂浓度、补偿浓度、杂质激光活能和载波子有效质量。分析结果表明,控制杂质能级和表观杂质激活能由补偿度和杂质浓度决定。掺氮6H-SiC材料预期有0.08eV、0.12eV两个能级,当补偿杂质浓度大于较小能级浓度时,材料将由较高的能级控制
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自由载流子浓度
FCCS
施主
受主
补偿度
分布函数
N型6H-SiC MOS电容的电学特性
碳化硅
MOS电容
6H-SiC单极功率器件性能的温度关系
宽禁带半导体器件
6H-SiC
电离系数
雪崩击穿
比导通电阻
温度关系
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
掺氮6H—SiC材料电学性质温度依赖关系测量与分析
来源期刊
半导体杂志
学科
工学
关键词
激活能
迁移率
载流子浓度
碳化硅
掺氮
年,卷(期)
1998,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
7-11
页数
5页
分类号
TN304.24
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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G指数
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王良
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1997(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1998(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
激活能
迁移率
载流子浓度
碳化硅
掺氮
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体杂志
主办单位:
电子部天津电子材料研究所
天津市电子学会
出版周期:
季刊
ISSN:
1005-3077
CN:
12-1134/TN
开本:
16开
出版地:
天津市河西区陈塘庄岩峰路
邮发代号:
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
478
总下载数(次)
1
总被引数(次)
1404
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