钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
半导体学报(英文版)期刊
\
N型6H-SiC MOS电容的电学特性
N型6H-SiC MOS电容的电学特性
作者:
刘忠立
梁桂荣
梁秀芹
王姝睿
马红芝
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
碳化硅
MOS电容
摘要:
在可商业获得的N型6H-SiC晶片上,通过化学气相淀积,进行同质外延生长,在此结构材料上,制备MOS电容.详细测量并分析了6H-SiCMOS电容的电学特性,其有效电荷密度为4.3×1010cm-2;SiC与SiO2之间的势垒高度估算为2.67eV;SiC热生长SiO2的本征击穿场强(用累计失效率50%时的场强来计算)为12.4MV/cm,已达到了制作器件的要求.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
n型4H-SiC MOS电容的特性
4H-SiC
MOS电容
C-V特性
热生长SiO2
6H-SiC/3C-SiC/6H-SiC量子阱结构制备及其发光特性
量子阱
碳化硅
固源分子束外延
反射高能电子衍射
光致发光
Ti掺杂6H-SiC电学性质研究
物理气相传输
Ti掺杂
6H-SiC
电阻率
6H-SiC材料的氧化特性
6H-SiC
氧化特性
温度响应
二氧化硅
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
N型6H-SiC MOS电容的电学特性
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
碳化硅
MOS电容
年,卷(期)
2001,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
755-759
页数
5页
分类号
TM53
字数
3445字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2001.06.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘忠立
中国科学院半导体研究所
77
412
12.0
14.0
2
王姝睿
中国科学院半导体研究所
7
52
5.0
7.0
3
梁桂荣
中国科学院半导体研究所
1
7
1.0
1.0
4
梁秀芹
中国科学院半导体研究所
1
7
1.0
1.0
5
马红芝
中国科学院半导体研究所
2
7
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(1)
共引文献
(4)
参考文献
(3)
节点文献
引证文献
(7)
同被引文献
(2)
二级引证文献
(17)
1996(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1998(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1999(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2000(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2001(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2004(5)
引证文献(3)
二级引证文献(2)
2005(5)
引证文献(3)
二级引证文献(2)
2006(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2007(4)
引证文献(0)
二级引证文献(4)
2008(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
2009(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2011(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
2012(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
碳化硅
MOS电容
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
期刊文献
相关文献
1.
n型4H-SiC MOS电容的特性
2.
6H-SiC/3C-SiC/6H-SiC量子阱结构制备及其发光特性
3.
Ti掺杂6H-SiC电学性质研究
4.
6H-SiC材料的氧化特性
5.
直接烧结6H-SiC氧化机理的实验研究与分子动力学模拟
6.
n沟6H-SiC MOSFET直流特性和小信号参数解析模型
7.
6H-SiC γ辐照的正电子研究
8.
单晶6H-SiC纳米线的可控掺杂及光学特性
9.
高剂量中子辐照6H-SiC晶体的退火特性
10.
6H-SiC埋沟MOSFET的C-V特性研究
11.
6H-SiC反型层电子库仑散射
12.
H2表面处理形成Al/n型6H-SiC欧姆接触及其退化机制
13.
强激光照射对6H-SiC晶体电子特性的影响?
14.
6H-SiC NMOS与PMOS温度特性分析
15.
6H-SiC衬底片的表面处理
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
半导体学报(英文版)2022
半导体学报(英文版)2021
半导体学报(英文版)2020
半导体学报(英文版)2019
半导体学报(英文版)2018
半导体学报(英文版)2017
半导体学报(英文版)2016
半导体学报(英文版)2015
半导体学报(英文版)2014
半导体学报(英文版)2013
半导体学报(英文版)2012
半导体学报(英文版)2011
半导体学报(英文版)2010
半导体学报(英文版)2009
半导体学报(英文版)2008
半导体学报(英文版)2007
半导体学报(英文版)2006
半导体学报(英文版)2005
半导体学报(英文版)2004
半导体学报(英文版)2003
半导体学报(英文版)2002
半导体学报(英文版)2001
半导体学报(英文版)2000
半导体学报(英文版)2001年第9期
半导体学报(英文版)2001年第8期
半导体学报(英文版)2001年第7期
半导体学报(英文版)2001年第6期
半导体学报(英文版)2001年第5期
半导体学报(英文版)2001年第4期
半导体学报(英文版)2001年第3期
半导体学报(英文版)2001年第2期
半导体学报(英文版)2001年第12期
半导体学报(英文版)2001年第11期
半导体学报(英文版)2001年第10期
半导体学报(英文版)2001年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号