微晶、纳米晶CuCr触头材料的组织及性能

• 作者: 丁秉钧 李秀勇 王亚平
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 微晶 纳米晶 CuCr触头 耐电压强度
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 362-365
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 2106字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.1999.05.010

摘要

采用机械合金化的方法制备出Cu-Cr纳米合金粉并分别在920℃、 750℃及580℃将合金粉热压烧结得到了微晶、纳米晶CuCr合金. 580℃热压可以得到致密度大于90%的纳米晶CuCr块体, 750℃及920℃热压晶粒长大到微米量级. 纳米晶CuCr材料在真空间隙中的耐电压强度接近常规致密、低氧CuCr触头材料的水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁秉钧	西安交通大学材料工程学院	92	1302	20.0	31.0
2	王亚平	西安交通大学材料工程学院	39	408	12.0	19.0
3	李秀勇		1	25	1.0	1.0