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摘要:
介绍了日本开发无铅焊锡的成果及几种产品。
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内容分析
关键词云
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相关文献总数  
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文献信息
篇名 无铅焊锡
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 产品 日本 成果 开发 无铅焊锡
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-24
页数 2页 分类号 TN605
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张鸿文 1 0 0.0 0.0
2 张景奎 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
产品
日本
成果
开发
无铅焊锡
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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