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摘要:
为更好地应用修饰糖化酶,对经黄原胶修饰的糖化酶基本性质进行了研究,结果表明修饰糖化酶的最适作用温度与对照酶基本相同,为65℃.但随着温度的升高修饰糖化酶对热的抗性增强.而修饰酶的pH稳定范围有所变宽,对酸具有一定的抗性.修饰酶的米氏常数Km值变小,为0.788×10-2,而对照酶的Km值为1.17×10-2,表明修饰酶对底物的亲和力增强.在相同条件下,修饰酶催化反应的淀粉糖化DE值较高.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 黄原胶修饰糖化酶的性质研究
来源期刊 安徽机电学院学报 学科 生物学
关键词 糖化酶 酶修饰 黄原胶
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 41-44
页数 4页 分类号 Q556@2
字数 1829字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2095-0977.2000.02.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 薛正莲 安徽机电学院生化工程系 7 60 4.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
糖化酶
酶修饰
黄原胶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
安徽工程大学学报
双月刊
2095-0977
34-1318/N
大16开
安徽省芜湖市赭山东路8号
1983
chi
出版文献量(篇)
1898
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6969
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