深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

• 作者: 丛吉远 王玉魁 王秀敏 韩会民
• 来源期刊: 金属热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 深冷处理 铜铬合金触头 显微组织 显微孔洞 电弧烧蚀
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 2508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2000.04.011

摘要

CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明:CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王秀敏	大连理工大学材料系	22	208	9.0	14.0
2	韩会民	大连理工大学材料系	8	70	4.0	8.0
3	丛吉远	大连理工大学材料系	27	588	14.0	24.0
4	王玉魁	大连理工大学材料系	2	41	2.0	2.0