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索尼公司在集成电路上开发成功0．13μm线宽的铜引线工艺
索尼公司在集成电路上开发成功0．13μm线宽的铜引线工艺
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摘要：
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集成电路引线冲切成形技术研究
冲切成形
集成电路
引线脚擦伤
滚轮
瞬态闭锁试验在0.13μm大规模集成电路中引起的潜在损伤
处理器
剂量率
电离总剂量
闭锁
潜在损伤
集成电路引线脚成形模设计
集成电路
π形引线脚
模具结构
设计原理
工艺计算
铜加工及引线框架材料的研究开发现状
铜加工
铜合金
引线框架材料
集成电路
发展
内容分析
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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