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摘要:
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SMT回流焊温度测试仪的设计
表面组装技术(SMT)
温度测试仪
回流焊
单片机
基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法
表面贴装技术
回流焊
制程失效模式及影响分析
回流焊接过程中IMC的生长研究
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 插件回流焊印刷模板的设计
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 插件回流焊 印刷模板 设计
年,卷(期) yzdlzx_2000,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 47-48
页数 2页 分类号 TN420.2
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 付学斌 4 7 1.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
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  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
插件回流焊
印刷模板
设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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