关于超大规模集成电路制造中的应力迁移问题

• 作者: 祝六花 郭佳惠
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 应力迁移 压缩应力 张应力 撕裂型缺陷 楔形缺陷
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 262-266
• 页数: 5页
• 分类号: TN47
• 字数: 2091字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2000.04.007

摘要

应力迁移是影响集成电路(IC)金属配线可靠性的缺陷之一.它缘起于绝缘膜与金属配线之间的热应力.本文概要介绍两种性质的绝缘膜产生的两种应力缺陷以及检测方式,并分类说明金属膜厚、线宽、温度等与应力的关系.简要说明应力迁移产生的可能机理及目前采取的几种对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭佳惠		2	11	1.0	2.0
2	祝六花		2	11	1.0	2.0