Sn和Sn-Pb合金电镀

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: Sn Sn-Pb合金 β-Sn结晶 镀层金属屑
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.13|TQ153.2
• 字数: 3231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2000.03.014

摘要

概述了含有可溶性Sn2+盐和Pb2+盐,有机磺酸等组成的Sn和Sn-Pb合金电镀液,所获得的Sn和Sn-Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阻容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层.