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新型手机芯片封装技术等
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LTE时代手机芯片厂商竞争分析与趋势展望
LTE
手机芯片
市场竞争格局
主芯片
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手机芯片国产化现状与趋势分析
芯片
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中国科教创新导刊
主办单位：
中国科学技术信息研究所
科学技术文献出版社
出版周期：
旬刊
ISSN：
1673-9795
CN：
11-5599/N
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
80-616
创刊时间：
1972
语种：
chi
出版文献量（篇）
55878
总下载数（次）
81
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