倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究

• 作者: 李泉永 杨道国 王林根 秦连城
• 来源期刊: 桂林电子工业学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 界面分层开裂 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2524字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2001.03.007

摘要

分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一.本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型,并采用有限元软件ANSYS进行模拟仿真,计算出裂纹能量释放率、应力强度因子、相位角等参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子工业学院机电与交通工程系	53	221	9.0	12.0
2	秦连城	桂林电子工业学院机电与交通工程系	27	150	8.0	11.0
3	李泉永	桂林电子工业学院机电与交通工程系	23	358	10.0	18.0
4	王林根	桂林电子工业学院机电与交通工程系	1	5	1.0	1.0