在FR4基板上组装倒装芯片的标准SMT工艺

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 FR4基板 组装 标准 SMT工艺
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 49-54
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

在Esprit项目Hiperprint中，为高频通讯应用开发了一种低成本技术。这种新技术具有能够将细间距元件和面积阵列封装贴装到板结构，包括倒装芯片。为了不使成本上涨，需要将在芯片上的后续加工工艺步骤减少到最少。