超细金粉在电子浆料中的应用

• 作者: 杜红云
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 超细金粉 焊接金浆 金导体浆料
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TN452|TG146.3+1
• 字数: 2098字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.04.008

摘要

讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用.#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中,线分辨率高,性能稳定.#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料,满足欧姆接触和附着力的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜红云		3	21	2.0	3.0